半导体封装设备巨头ASM投资3千万美元 成都设立研发中心

2008-06-05 10:28:56来源: 华西都市报 关键字:ASM  半导体封装  研发中心  半导体设备  封装设备  巨头  投资合作  成都高新区

  昨日下午3时许,全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议,投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心,未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。

  根据协议,ASM公司将在成都设立半导体封装测试设备研发基地,首期投资超过3000万美元,先期租用天府软件园,再征地自建研发中心。这有助于拓展成都的半导体产业链,显著提升成都高新区半导体研发、设计能力。

  据悉,ASM太平洋科技有限公司是全球排名第一的半导体封装设备生产及供应商,总部设在香港,在中国深圳、新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。2007年营业额近60亿港元。

 

关键字:ASM  半导体封装  研发中心  半导体设备  封装设备  巨头  投资合作  成都高新区

编辑:孙树宾 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0605/article_182.html
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