苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风

2008-05-08 15:20:13来源: 半导体国际 关键字:麦克风  MEMS  硅基  ECM  声学性能  芯片  外形尺寸  晶圆  供应  功耗

  苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)在中国大陆推出了外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基 MEMS麦克风芯片,并已开始供应样品。

  由于传统的驻极体电容麦克风(ECM)不能承受自动表面贴装工艺的高温,所以ECM在手机、电脑等消费电子领域正逐步新型的硅麦克风所替代。利用微细加工技术制造的硅麦克风有着与ECM相若的声学性能,但是在耐高温、可靠性、均匀性、功耗、尺寸以及设计灵活性方面均有优势。此外,由于硅麦克风能够承受自动表面贴装工艺的高温,所以在一系列的组装工序中,还可与其它元器件一样进行回流焊。可以省去ECM所需要的其它工序,因此有望降低组装成本。

  该公司对新产品MEMS麦克风进行了评测试验,证实灵敏度为-42dB左右(1Pa,1kHz时),频率范围为50Hz~10kHz(+/-3dB),功耗120uA,信躁比大于58dB。建议工作温度范围为-25~+70℃。

  输入电压范围为7-10V,最大加载电压为12V。

  敏芯计划以芯片或者晶圆的形式向传统ECM厂商进行供货,初期将供应基于四寸晶圆的芯片,外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的版本。今后为进一步降低成本,公司将供应基于6寸晶圆的芯片,外形尺寸为1.0mm×1.0mm×0.45mm。

 

关键字:麦克风  MEMS  硅基  ECM  声学性能  芯片  外形尺寸  晶圆  供应  功耗

编辑:孙树宾 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0508/article_125.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风
下一篇:台积电获ADI大单 MEMS代工领域重大突破

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
麦克风
MEMS
硅基
ECM
声学性能
芯片
外形尺寸
晶圆
供应
功耗

小广播

热门关键词

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved