苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风

2008-05-08 15:20:13   作者：未知   来源：半导体国际

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　　苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)在中国大陆推出了外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基 MEMS麦克风芯片，并已开始供应样品。

　　由于传统的驻极体电容麦克风(ECM)不能承受自动表面贴装工艺的高温，所以ECM在手机、电脑等消费电子领域正逐步被新型的硅麦克风所替代。利用微细加工技术制造的硅麦克风有着与ECM相若的声学性能，但是在耐高温、可靠性、均匀性、功耗、尺寸以及设计灵活性方面均有优势。此外，由于硅麦克风能够承受自动表面贴装工艺的高温，所以在一系列的组装工序中，还可与其它元器件一样进行回流焊。可以省去ECM所需要的其它工序，因此有望降低组装成本。

　　该公司对新产品MEMS麦克风进行了评测试验，证实其灵敏度为-42dB左右（1Pa，1kHz时），频率范围为50Hz～10kHz(+/-3dB)，功耗120uA，信躁比大于58dB。建议工作温度范围为－25～＋70℃。

　　输入电压范围为7－10V，最大加载电压为12V。

　　敏芯计划以芯片或者晶圆的形式向传统ECM厂商进行供货，初期将供应基于四寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的版本。今后为进一步降低成本，公司将供应基于6寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.0mm×1.0mm×0.45mm。