苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风

2008-05-08 15:20:13来源: 半导体国际

  苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)在中国大陆推出了外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基 MEMS麦克风芯片,并已开始供应样品。

  由于传统的驻极体电容麦克风(ECM)不能承受自动表面贴装工艺的高温,所以ECM在手机、电脑等消费电子领域正逐步被新型的硅麦克风所替代。利用微细加工技术制造的硅麦克风有着与ECM相若的声学性能,但是在耐高温、可靠性、均匀性、功耗、尺寸以及设计灵活性方面均有优势。此外,由于硅麦克风能够承受自动表面贴装工艺的高温,所以在一系列的组装工序中,还可与其它元器件一样进行回流焊。可以省去ECM所需要的其它工序,因此有望降低组装成本。

  该公司对新产品MEMS麦克风进行了评测试验,证实其灵敏度为-42dB左右(1Pa,1kHz时),频率范围为50Hz~10kHz(+/-3dB),功耗120uA,信躁比大于58dB。建议工作温度范围为-25~+70℃。

  输入电压范围为7-10V,最大加载电压为12V。

  敏芯计划以芯片或者晶圆的形式向传统ECM厂商进行供货,初期将供应基于四寸晶圆的芯片,外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的版本。今后为进一步降低成本,公司将供应基于6寸晶圆的芯片,外形尺寸为1.0mm×1.0mm×0.45mm。

 

关键字:麦克风  MEMS  硅基  ECM  声学性能  芯片  外形尺寸  晶圆  供应  功耗

编辑:孙树宾 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0508/article_125.html
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