MEMS行情看涨 台湾厂商积极抢进布局

2008-04-21 16:49:07来源: ic中国城 关键字:微机电  MEMS  胡克定律  传感器组件  机械性质  惯性传感器  Wii  台湾厂商

  微电机系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)是一种结合光学、机械、电子、控制、材料和化学等多种科技的整合技术,主要关键技术包括微传感器(Micro Sensor)、微电子(Micro Electronics)、微致动器(Micro Actuator)及微结构(Micro Structure),并结合IC制造技术,将机械与电子组件融合于单一芯片,实现SoC理念。

  近年来半导体制程技术日趋成熟,使制作微机电组件的可行性大幅提升,促使应用技术蓬勃发展;对于整体市场发展方向,拓墣产业研究所(Topology Research Institute)研究员刘舜逢指出,该产业可分为微机电系统、微机电组件、设备及材料与化学四大区块,台湾的晶圆代工技术,CMOS制程为其主流制程技术之一,与制作微机电传感器组件兼容性高,目前已有厂商抢进布局。

  刘舜逢表示,台湾微机电业者锁定方向包括微机电传感器/模块(如压力计、加速度计),以及微投影显示器,台湾若能以CMOS制程大量生产特性,结合微机电技术制作传感器组件,深信在制造成本上将是另一竞争优势

  硅材质的微加工材料将成市场主流

  拓墣产业研究所表示,制作微机电组件的主要材料依出货比例排名分别为硅、聚合物高分子(Polymer)及金属三大类。其中硅材质由于本身具有极佳的机械性质、电性及耐久度,加上全球微电子产业已投入庞大资金、人力,构建完整产业基础架构,且许多微加工制造技术多衍生自微电子制程如照相平版印刷术(Photolithography)、薄膜沉积(CVD)、蚀刻(Etching),种种迹象显示以硅材质的微加工材料将成市场主流。

  至于聚合物高分子则因材料成本较硅材质低,适合于大量生产价位较为低廉的微机电装置,如可拋式血液测量等,市占率超过20%。

  拓墣产业研究所也表示,半导体组件使用硅材料已超过40年,以硅为材料对微机电而言相当合适,由于单晶硅结构具有不易折断的特性,用来制作机械组件有其益处,如在机械运动时极具可靠耐用度,此外硅单晶材料符合胡克定律(Hookes Law),表现上几乎不具弹性迟滞效应及功耗损失

  2009年消费性电子将成微机电重点应用市场

  随着以硅材质为主的微加工技术已成熟,以及Wii与iPhone等产品热销效应驱动,微机电传感器近年来正逐渐从汽车工业转投入对尺寸、价格、功耗要求严苛的消费性电子怀抱,在此同时,许多微机电组件制造商也将产品线移往8寸晶圆厂,并投入相关测试、制程、封装等技术开发。

  对于未来微机电产业的发展趋势,刘舜逢乐观表示,2008年全球微机电产业预计接近73亿美元产值,年增长率11%,未来三年将持续保持正向增长,2011年产值更将突破百亿美元大关,应用范围也将由光学产品、传感器、喷墨头,扩展至RF开关、汽车电子麦克风、投影机、人机接口装置、网络通讯、电信设备,甚至生物科技、医疗技术等不同领域。

  而从微机电的应用产品组合来看,消费性电子领域在2009年将有令人激赏的表现,根据国际研究机构Yole Developpement资料显示,应用市场比例将由2004年的6%,大幅提升至2009年的22%,其主要动能来自于手机、移动储存系统读写头保护以及大尺寸高画质电视,这些消费性电子的销售量带动惯性传感器与微镜装置的市场规模。

 

关键字:微机电  MEMS  胡克定律  传感器组件  机械性质  惯性传感器  Wii  台湾厂商

编辑:ssb 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0421/article_55.html
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