MEMS行情看涨 台湾厂商积极抢进布局

2008-04-21 16:49:07来源: ic中国城

  微电机系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)是一种结合光学、机械、电子、控制、材料和化学等多种科技的整合技术,主要关键技术包括微传感器(Micro Sensor)、微电子(Micro Electronics)、微致动器(Micro Actuator)及微结构(Micro Structure),并结合IC制造技术,将机械与电子组件融合于单一芯片,实现SoC理念。

  近年来半导体制程技术日趋成熟,使制作微机电组件的可行性大幅提升,促使应用技术蓬勃发展;对于整体市场发展方向,拓墣产业研究所(Topology Research Institute)研究员刘舜逢指出,该产业可分为微机电系统、微机电组件、设备及材料与化学四大区块,台湾的晶圆代工技术,CMOS制程为其主流制程技术之一,与制作微机电传感器组件兼容性高,目前已有厂商抢进布局。

  刘舜逢表示,台湾微机电业者锁定方向包括微机电传感器/模块(如压力计、加速度计),以及微投影显示器,台湾若能以CMOS制程大量生产特性,结合微机电技术制作传感器组件,深信在制造成本上将是另一竞争优势。

  硅材质的微加工材料将成市场主流

  拓墣产业研究所表示,制作微机电组件的主要材料依出货比例排名分别为硅、聚合物高分子(Polymer)及金属三大类。其中硅材质由于本身具有极佳的机械性质、电性及耐久度,加上全球微电子产业已投入庞大资金、人力,构建完整产业基础架构,且许多微加工制造技术多衍生自微电子制程如照相平版印刷术(Photolithography)、薄膜沉积(CVD)、蚀刻(Etching),种种迹象显示以硅材质的微加工材料将成市场主流。

  至于聚合物高分子则因材料成本较硅材质低,适合于大量生产价位较为低廉的微机电装置,如可拋式血液测量等,市占率超过20%。

  拓墣产业研究所也表示,半导体组件使用硅材料已超过40年,以硅为材料对微机电而言相当合适,由于单晶硅结构具有不易折断的特性,用来制作机械组件有其益处,如在机械运动时极具可靠耐用度,此外硅单晶材料符合胡克定律(Hookes Law),表现上几乎不具弹性迟滞效应及功耗损失。

  2009年消费性电子将成微机电重点应用市场

  随着以硅材质为主的微加工技术已成熟,以及Wii与iPhone等产品热销效应驱动,微机电传感器近年来正逐渐从汽车工业转投入对尺寸、价格、功耗要求严苛的消费性电子怀抱,在此同时,许多微机电组件制造商也将产品线移往8寸晶圆厂,并投入相关测试、制程、封装等技术开发。

  对于未来微机电产业的发展趋势,刘舜逢乐观表示,2008年全球微机电产业预计接近73亿美元产值,年增长率11%,未来三年将持续保持正向增长,2011年产值更将突破百亿美元大关,应用范围也将由光学产品、传感器、喷墨头,扩展至RF开关、汽车电子麦克风、投影机、人机接口装置、网络通讯、电信设备,甚至生物科技、医疗技术等不同领域。

  而从微机电的应用产品组合来看,消费性电子领域在2009年将有令人激赏的表现,根据国际研究机构Yole Developpement资料显示,应用市场比例将由2004年的6%,大幅提升至2009年的22%,其主要动能来自于手机、移动储存系统读写头保护以及大尺寸高画质电视,这些消费性电子的销售量将带动惯性传感器与微镜装置的市场规模。

 

关键字:微机电  MEMS  胡克定律  传感器组件  机械性质  惯性传感器  Wii  台湾厂商

编辑:ssb 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0421/article_55.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
微机电
MEMS
胡克定律
传感器组件
机械性质
惯性传感器
Wii
台湾厂商

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved