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6年LED灯珠生产技术工程师经验(LED生产过程漏电的原因分析供工程师讨论)原创
一  选好芯片芯片的抗静电能力要好一点。 二  主要是双线双电极会漏点也就是说白光蓝 ...
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德路工业投入生产适用于照明模块的LED兼容产品
德路工业投入生产适用于照明模块的LED兼容产品 2016年2月25日,德路工业粘合剂在进行了大量的测试之后在LED领域投入生产了新的粘合剂。十种直接接触LED的产品获得了LED制造商的产品确认,...
关键字: 德路工业 照明 LED
发布时间:2016-02-25 11:28:26
Molex宣布推出Woodhead LED磁性灯
Molex适用于潮湿环境的Woodhead LED广域便携式磁性灯实现绝佳的耐久性与效率灯具通过潮湿环境级别认可,安装简便,理想用于大规模的室外使...
关键字: Molex
发布时间:2015-07-21 11:39:35
图文并茂:LED封装技术及荧光粉的应用
图文并茂:LED封装技术及荧光粉的应用  LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电 ......
关键字: LED 封装技术
发布时间:2014-07-27 21:51:35
大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的
  大功率LED封装技术要考虑的种种因素,在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括:  ⑴在大功率LED散热方面:考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一,并且 ......
关键字: 大功率 LED 封装技术
发布时间:2014-07-20 14:14:03
基于PCT材料的高压LED封装及应用
基于PCT材料的高压LED封装及应用 “高压LED是目前的发展趋势,其可以让LED直接在交流电下工作。”深圳市晶台股份有限公司(以下简称晶台股份)技术总监邵鹏睿博士表示。  前两年,由于高压LED稳定性差、良率低、一致性差等技术问题得不到有效解决,导致高 ......
关键字: PCT材料 LED封装 高压LED
发布时间:2014-07-20 14:11:23
LED显示屏发生火灾的原因
LED显示屏存在火灾隐患,主要是几大原材料方面尚存一些短板。第一,线材。在大部分显示屏应用中,显示屏的单位面积显示越大,其用电量越大,对线材的通电稳定性也具有更高的要求。众多线材产品中,使用符合国标要求的线材才能够 ......
关键字: LED 显示屏 发生火灾
发布时间:2013-12-12 20:39:54
解读功率型LED封装材料的研究现状及发展方向
(一)LED用封装材料的性能要求  LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求,另外一方面要满足LED的工作要求。目前,环氧树脂在国内封装材料市场占了较大比例,由于树脂本身具有优异的电绝缘性、密着性、介电性能、透 ......
关键字: 功率型 LED封装
发布时间:2013-12-12 20:37:35
东芝推出加强绝缘型三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)的加强绝缘型三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器阵容中新增了一款600V NZC三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器“TLP265J”和一款600V ZC三端 ......
关键字: 东芝 光电耦合器
发布时间:2013-04-28 18:56:54
LED关键材料实现高效低成本
近日消息,中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明LED关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了以下成果: 1.在封装材料研发方面,研制出替代YA ......
关键字: LED 关键材料 高效低成本
发布时间:2013-01-07 23:38:28
LED散热技术之散热方式及散热材料
  散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%,但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去,LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。   散热片能解决低照明 ......
关键字: LED散热 LED光源 LED灯具
发布时间:2011-11-12 10:58:51
亚洲最大LED蓝宝石晶体在贵阳问世
继10月20日成功生产出两颗百公斤以上蓝宝石晶体后,10月21日,贵州皓天光电科技有限公司另外两颗百公斤级蓝宝石晶体也成功出炉,其中一颗晶体更是重达105公斤,成为亚洲最大的蓝宝石晶体。 这是皓天光电与美国的光 ......
关键字: LED蓝宝石晶体 贵阳 皓天光电 GTAT
发布时间:2011-10-31 22:43:26
欧司朗LED芯片向6英寸化迈进 产能将翻番
欧司朗LED芯片向6英寸化迈进 产能将翻番 德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生产能 ......
关键字: 欧司朗 LED芯片 6英寸
发布时间:2011-07-08 10:18:50
Molex免焊LED 阵列灯座提供单件式安装解决方案
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布提供用于Bridgelux ES阵列的免焊LED 阵列灯座(Array Holder),该产品采用独特的按压式接触(compression contacts)技术不单能够为LED照明阵列供电,还能省去手工焊接或昂贵 ......
关键字: led 阵列 灯座 提供
发布时间:2011-05-30 08:39:20
Molex阵列灯座为XLamp提供免焊连接
可在LED阵列和电源之间创建免焊电气连接,简化安装过程并提供现场耐用优势 (新加坡 – 2011年5月25日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED阵列的免焊L ......
关键字: molex 阵列 灯座 提供
发布时间:2011-05-30 08:31:11
树脂类封装材料对大功率LED光老化进程的作用
“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示,作为高功率LED封装材料,树脂类材料可能无法避免老化问题。不过,这只是需要高功率和超长 ......
关键字: 树脂 封装 大功率 LED
发布时间:2011-05-10 22:37:10
分享LED灯珠使用过程中的注意事项
  A、led LAMP使用注意事项   1、焊接条件:(焊点需离树脂根部2mm以上)   ◆浸焊:请在260℃、5秒以内焊接1次完成,同时避免树脂浸入锡槽。  ◆烙铁:用30W的烙铁,其尖端温度不高于350℃,在5秒以内焊接1次完成。  焊 ......
关键字: LED 灯珠
发布时间:2011-05-10 22:34:34
LED芯片及LED器件的测试分选
led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。 (1)芯片的测试分选   LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能 ......
关键字: 测试分选 芯片 LED
发布时间:2011-04-13 22:47:02
LED的封装结构及技术
  led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整 ......
关键字: LED 封装
发布时间:2011-04-13 22:44:49
在大功率LED中散热技术是关键
据悉:LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70%的故障来自于LED温度过高,并且在负载在额定功率的一半 ......
关键字: LED散热 LED 封装
发布时间:2011-04-13 22:10:42
LED封装设备和工艺研究必须重视
近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明 产业人气鼎盛,其中led封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩,新型LED器件不断涌现,大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个 ......
关键字: LED 封装 工艺
发布时间:2011-03-12 12:23:12

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富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
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带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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