木林森井冈山项目新进展,启动第四期半导体生产项目

2018-05-31编辑:王磊 关键字:半导体

今日早间,木林森(下称“公司”)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会(以下简称“井冈山经开区”)经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。


据公告显示,公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体生产项目;该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。


据悉,去年3月份,木林森公告称,公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》,项目计划总投资30亿元(其中包括设备、土地、厂房投资),主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。


木林森表示,我国LED产业呈高速增长态势,初步形成了比较完整的研发和产业体系,产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议,能够实现公司产品的多元化和业务互补,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

关键字:半导体

来源: LED在线 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/article_2018053112637.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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