半导体无封装Wicop 开启LED新纪元

2016-01-04编辑:冀凯 关键字:首尔半导体
  今年九月,首尔半导体在全球领先推出了Wicop,一时间吸引了所有LED行业的目光。这一项技术被是为半导体封装技术的新革命。

  Wicop是相对CSP更为简化的一种设计。Wicop的生产过程,完全不需要固晶机,焊线机,点胶机这样的设备,也不再需要支架,金线和各种胶水,只需在芯片上面压结荧光膜,新一代的LED就成了。Wicop不需要封装,体积极小(1.5mm1.5mm),而发光角度又非常大(120150),因此在需要二次光学设计的应用场合都非常适用。

  

  在使用时,将芯片电极直接焊接到PCB上,散热通道特别短,因此热阻极低,可以drive电流超过普通封装的一倍以上,实现2500lmUsd的超高流明价格比。而荧光膜直接贴合芯片的技术,更能够实现光色的高度均一性,克服传统荧光粉工艺不能精确控制色坐标分布的弊端,并且工艺流程的极大压缩和封装材料的大幅节省,使量产之后的Wicop成本也非常具有优势。

WICOP封装

  Wicop产品的出现对传统封装厂来说,可能并不是什么好消息,随着Wicop技术扩散,未来封装厂在价值链中的地位可能会被大部分取代掉。就如曾经诺基亚拥有40%以上的手机市场份额,那时候索尼爱立信,Motolora都以仿效诺基亚为目标,但是当乔布斯把手机和电脑功能加以整合,出现了智能手机这样的产品的时候,无论是诺基亚,还是motolora都消失了,只有创新+创意才能在变化的市场中成为潮流的引领者,才会无惧变革。

关键字:首尔半导体

来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/article_12011.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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