LED封装失效典型案例原因分析及预防措施

2015-03-28 14:26:19来源: 互联网 关键字:LED  封装失效
  死灯,不亮属于灾难性失效.下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考

  1) LED散热不佳,固晶胶老化,层脱,芯片脱落

  预防措施:做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅(焊接时防止LED悬浮,倾斜)


  
  2) 过电流过电压冲击,驱动,芯片烧毁(开路或短路)

  预防措施:做好EOS防护,防止过电流过电压冲击或者长时间驱动LED。

  3) 过电流冲击,金线烧断 4)使用过程中,未做好ESD防静电防护,导致LED PN结被击穿。

  预防措施:防止过电流过电压冲击LED。

  4)使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。

  预防措施:做好ESD防护工作

  5) 焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。

  预防措施:按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。

  6) LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。

  预防措施:按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。


  
  7) 回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。

  预防措施:按照推荐的回流参数过回流焊。


  
  8)齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。

  预防措施:做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。

关键字:LED  封装失效

编辑:探路者 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/2015/0328/article_11900.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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