欧司朗LED芯片向6英寸化迈进 产能将翻番

2011-07-08 10:18:50来源: 技术在线 关键字:欧司朗  LED芯片  6英寸

    德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。在槟城生产基地,新工厂的厂房目前正在建设之中,而在雷根斯堡生产基地,InGaN类LED芯片的生产线预定将从2011年夏季开始分阶段实现6英寸化。该公司将通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板,提高生产能力,借此在全球规模不断扩大的LED市场内,提高自身的竞争力。

 
左为6英寸基板,右为4英寸基板(摄影:欧司朗)

    最先借助大口径化强化生产能力的产品,是采用旨在提高发光效率和亮度的欧司朗先进技术——薄膜技术以及“UX:3”技术的白色LED。

关键字:欧司朗  LED芯片  6英寸

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/2011/0708/article_3684.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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