2010年中国LED封装设备规模72.18亿

2011-06-03 13:39:04来源: EEWORLD 关键字:LED封装设备

    根据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示,2010年中国LED总产值达1260亿元人民币,同比增长50%,其中LED封装总产值270亿元人民币,同比增长35%。

    全国各地政府纷纷把LED产业作为主要发展的产业之一,各地兴起LED投资热潮,截止2010年年底,中国约有1200家具有一定规模的LED封装企业,与2009同期相比,数量增长了30%左右。

    LED封装产业的快速增长带动封装设备厂家的快速崛起。与此同时,随着自动化封装设备逐步替换封装厂家原有的设备,也加速带动LED封装设备厂家订单增加,业绩翻倍。

    根据GLII近日发布的《2010-2011中国中游封装产业报告》显示,截至2010年底全球有近130家LED封装设备厂商,其中国内约100家,数量上占到76.9%,但产值仅占全球的20%左右。

    其中LED封装核心关键设备方面(固晶机、焊线机、点胶机、分光/分色机/装带),国内厂商均已实现国产化。但目前国内封装厂商新增需求仍然大量集中在中高端产品领域,因此海外设备厂商仍基本占据中国中高端市场90%的份额。以ASM,日本精工,Disco为代表的企业仍是国内封装厂商设备选型的首选。

    根据全球LED设备第一大厂ASM 2010年年报披露,截至2010年12月31日,公司年度营收达95.15亿港元,与2009年度47.32亿港元比较,业绩暴增101.1%,其中香港、台湾、大陆三地销售额55.13亿港元,占其总营收57.9%,而大陆独占其37.6%,达到20.73亿港币(约17.28亿人民币)。

    GLII对国内封装设备市场需求监测数据显示,2010年国内LED封装设备市场规模为72.18亿元,同比2009年增长41.14%。其中ASM一家企业占国内LED封装设备28.7%的市场份额,来自日本和台湾厂商各占25.8%和15.2%,欧美厂商占10.3%,国产设备厂商占比20%,约14.44亿元。

关键字:LED封装设备

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/2011/0603/article_3244.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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