中国LED市场正从百亿量级向千亿量级跨越

2010-05-24 11:51:48来源: LED环球在线 关键字:LED市场

      2009年我国LED产业销售产值达600亿元,同比逆市增长30%以上,使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。

    2010年4月举办的德国国际(Light+Building)灯光照明及建筑物技术与设备展览会,是世界上最大的灯具与建筑电器展览会,是世界照明行业的风向标。

    浙江省照明学会副理事长、杭州远方光电信息有限公司董事长潘建根对记者说:“这次展会95%以上的公司是有LED产品的,而70%以上的公司展品以LED为主。我相信,十年后是LED的天下。”

    LED产业正迅速成为最热门的产业之一。2009年我国LED产业销售产值达600亿元,同比逆市增长30%以上,使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。中国的LED市场,当前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中。

    LED产业“蛋糕”快速做大

    作为一种可将电能转变为光能的半导体发光器件,LED(发光二极管)耗电仅为白炽灯的1/10,节能荧光灯的1/3,而寿命却是白炽灯的100倍。与传统光源相比,LED不使用汞、铅等容易造成污染的元素,同时还可以回收利用,是一种绿色光源。

    在打造节能环保的低碳经济的思路下,我国LED产业的“蛋糕”正快速做大。

    相关机构分析,2010年,中国LED照明产业产值将超过1500亿元,较2008年翻倍。预计最快在2015年,LED在中国照明市场的占有率将达到20%,带动产业规模达5000亿元,中国将进入全球LED照明市场前三强。

    2009年10月,国家发改委、科技部等六部委联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》提出明确目标:到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;功能性照明达到20%左右;企业自主创新能力明显增强,上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显着提高。拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。

    当前LED应用面在不断扩大,主要应用领域划分如下表所示:

    中上游是中国LED产业“软肋”

    目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局,以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局。美日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势,欧洲企业在应用技术领域优势突出。

    从1999年到2009年,在美国申请的LED相关专利3312件中,日本位居首位,约占50%,美国第二,占30%,中国台湾第三,为11%.

    日本是全球LED产业最大生产国,约占据50%市场份额,其动向几乎是LED行业的指针。中国台湾LED产业的营收占全球营收额的17%,仅次于日本,领先于韩国、欧洲及美国。台湾是全球消费电子产品生产基地,也是全球第一大LED下游封装及中游芯片生产地。我国台湾地区和大陆主要侧重发展封装和组装环节,产量占据世界第一,产值位居全球第二。

    LED产业链主要包括四个部分:LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用,此外还包括相关配套产业。产业链结构如下图所示:

    在LED产业链中,LED外延片与芯片约占行业70%利润,LED封装约占10-20%,而LED应用大概也占10-20%.与之相匹配的是,LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。

    制造LED 芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs(砷化镓),是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前,在GaAs 衬底上生长AlInGaP 是一项相对成熟的技术,预计未来GaAs衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能,随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展,将逐步占据更大比重。

    外延片生长是LED 制造的关键技术,目前普遍采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法实现。目前全球MOCVD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国的VEECO公司,前者约占60%-70%的国际市场份额,后者占据30%-40%,日本Nippon Sanso生产的设备基本限于日本国内销售。

    外延生长完成后,中游芯片设计和加工厂商根据LED性能需求进行器件结构和工艺设计,通过外延片扩散、金属镀膜,再进行光刻、热处理,形成金属电极;再将基板磨薄抛光后,切割为细小的LED芯片。

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关键字:LED市场

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/2010/0524/article_524.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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