LED封装:研发与整合能力同等重要 (2)

　　  有些LED封装企业在获得成功后，向上游渗透，开始研发芯片和外延，这被业界称为垂直整合。因此有人认为，国内LED产业开始走向垂直整合之路。在笔者看来，在现阶段，这种整合的目的并不一定是企业对业务经营范围的拓展，且国内目前有芯片研发能力的企业很少，这些研发也多是在实验室阶段，还谈不上量产。企业现在去做芯片研发的目的，实际上是为了在封装业务上获得更强的竞争力。因为从本质上说，封装的路线决定于外延和芯片，因为外延和芯片结构的设计，已经基本决定了LED的后续焊接模式，也基本决定了可以采取的封装形式。所以，企业对上游芯片和外延的研究正是为了在封装技术上先行一步。

　　  而不能忽略的是，封装技术的差异化也需要通过市场的研究能力来实现。除了关注上游之外，做好封装，也必须关注下游应用市场的发展，让技术的研发方向跟应用需求契合。其实，我国封装企业和国际先进企业的差距也在于对下游市场的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市场的快速发展中，国内企业并没有获得很多市场份额，尽管国内企业在中小尺寸背光LED封装技术上已经很成熟。其主要原因就在于没有在市场中掌握先机。

　　  而国际上LED技术的创新，本身也是建立在面向市场的基础上，以目标应用方向倒推光源结构和封装结构，再倒推到芯片和外延设计。因此，国内封装企业要获得竞争力，需要做的工作还很多，不能仅仅停留在工艺和结构的研究以及设备层面，而要真正去抓住封装的真正内涵。