LED封装:研发与整合能力同等重要 (1)

　     ●外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。

　　  ●国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。

　　  ●封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。

　  　随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。

　　  据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最佳搭配技术、注胶烘烤技术、发光颜色均匀技术及分光筛选技术等，这些工艺和技术的不断改进也是研发低热阻、优异光学特性、高可靠性LED产品的必经之路。

　  　技术差异化是高科技企业竞争力的主要体现之一，在封装行业中也同样如此。从当前国内整个LED行业来看，企业数量不少，但有规模、有竞争力的企业并不是很多，其主要原因是多数企业并没有在封装技术上做到差异化，没有做出真正有技术含量的产品。在有些地区，一个LED企业成功之后，当地的其他企业纷纷效仿，弄来设备就上马，而在工艺和技术的研发上并不成熟。这导致生产出来的LED产品在光效、使用寿命上都达不到理想的指标。因此，对封装技术的攻关和不断改进是封装企业获得竞争力的基本条件。

　  　而如果从产业链整体来看，封装环节的重要性还不仅仅在于这些技术本身，更为关键的是它把LED技术发展路线和下游应用的市场需求紧密联系在一起。没有技术支持的应用不可能实现，而不考虑需求的技术同样也不会有很强的生命力。封装企业正是把二者有机结合实现了LED市场的发展。

　　  正因为如此，封装企业的核心竞争力也在于企业对上游芯片技术发展的跟随程度和对下游应用市场的洞察能力。