LED封装:研发与整合能力同等重要

2010-02-09 10:23:19来源: 中国电子报 关键字:LED  封装


      ●外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

    ●国内LED封装技术有较大进步,但仍缺少原创性技术。

    ●封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟,国内企业的差距正在于此。

    随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。

    据专家介绍,LED封装涉及的核心技术很多,除了封装设备自身的先进性之外,还主要包括封装结构、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最佳搭配技术、注胶烘烤技术、发光颜色均匀技术及分光筛选技术等,这些工艺和技术的不断改进也是研发低热阻、优异光学特性、高可靠性LED产品的必经之路。

    技术差异化是高科技企业竞争力的主要体现之一,在封装行业中也同样如此。从当前国内整个LED行业来看,企业数量不少,但有规模、有竞争力的企业并不是很多,其主要原因是多数企业并没有在封装技术上做到差异化,没有做出真正有技术含量的产品。在有些地区,一个LED企业成功之后,当地的其他企业纷纷效仿,弄来设备就上马,而在工艺和技术的研发上并不成熟。这导致生产出来的LED产品在光效、使用寿命上都达不到理想的指标。因此,对封装技术的攻关和不断改进是封装企业获得竞争力的基本条件。

    而如果从产业链整体来看,封装环节的重要性还不仅仅在于这些技术本身,更为关键的是它把LED技术发展路线和下游应用的市场需求紧密联系在一起。没有技术支持的应用不可能实现,而不考虑需求的技术同样也不会有很强的生命力。封装企业正是把二者有机结合实现了LED市场的发展。

    正因为如此,封装企业的核心竞争力也在于企业对上游芯片技术发展的跟随程度和对下游应用市场的洞察能力。

[1] [2]

关键字:LED  封装

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/2010/0209/article_359.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:关于LED研制及产业化方面新进展
下一篇:我国LED封装产业的现状与未来发展

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
LED
封装

小广播

热门关键词

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

颜工专栏

LED专区

现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved