LED产业激情再起 风投放弃观望转资金布局

2009-12-30 09:02:08来源: 证券时报 关键字:LED  封装

      近期发改委等6部门联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》,为我国LED行业发展勾勒出了一个光明的前景:2015年,半导体照明节能产业产品市场占有率经过逐年提高以后,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。

    在美好前景的召唤之下,LED行业激情再起,投资、扩产近段时间成为潮流。与此同时,业内爆出国外行业核心技术专利陆续到期等消息。在此背景下,记者赶赴近日在深圳召开的第四届LED产业主题高峰论坛,旨在一探深受技术困扰的LED行业是否能迎来新的发展契机?

    上游芯片市场曙光初现

    “国内的LED企业,每10家使用大功率芯片的企业中有8家用的是国外企业生产的芯片,每10家使用小功率芯片的企业中大约有5家用的是国产芯片。”高工在线首席执行官、LED产业研究中心主任张小飞博士的话,概括了目前在上游外延片和芯片领域国内LED企业的现状。

    长期以来,LED上游外延片和芯片市场核心基础技术,被国外几大产业巨头如日亚、丰田合成、Lumileds、Cree、Osram等垄断。国外几家大企业因拥有核心技术专利,占据整个产业链70%左右的产值,这也使得我国LED产业链的结构十分不合理。据相关的统计数据显示,2008年我国半导体照明总产值近700亿元,其中芯片产值仅为19亿元,封装产值185亿,应用产品产值450亿元。

    LED产业链上游主要技术包括衬底设计、外延片生成,最后形成芯片。根据对发光效率要求的不同,可以分为大功率芯片和小功率芯片。在应用方面,小功率芯片主要应用于手机、笔记本电脑和电视指示等对发光效率要求不是很高的领域,大功率芯片则主要应用于目前市场前景向好的路灯照明等领域。

    曾就职于中科院半导体所的技术专家吴旭明对记者表示,小功率芯片对外延片的材料质量要求不高,所以相对容易做,国内很多LED企业目前已经掌握小功率芯片技术。今年以来国内企业在技术上取得了比较明显的进展,技术趋向于成熟。吴旭明指出,大功率LED对外延材料要求很高,如果材料生长质量不高,就会导致芯片转换效率不高,热量多。

    除了外延材料问题之外,大功率芯片的主要技术难点还有:二次光学设计、散热设计和电源系统设计等。但他表示,大功率市场目前国内的水平与国际领先技术的差距正在缩减。以三安光电[55.02 7.36%]为例,目前已经可以生产发光效率为80lm/W的水平。国际指标是发光效率为100lm/W,以此为标准,三安光电的水平与国际水平相差2-3年左右。此外,由于国外在核心基础技术方面的专利陆续到期,业内分析人士也指出,对于上游的企业也将带来减少使用成本等利好。

    与技术逐步推进相呼应的是企业介入上游市场的热情正在升温。在下游应用领域需求的刺激预期之下,很多企业在开始扩产,三安光电今年将18台MOCVD设备扩张到33台。此外,一些在小芯片领域技术相对成熟的企业,也开始准备上马大功率芯片的项目。记者在LED产业高峰论坛上,就遇到了来自健隆半导体照明有限公司开拓大功率芯片项目的负责人许信,他对记者表示,目前公司的小功率芯片市场发展得很好,公司正在准备着手进入大功率芯片市场。

    中游封装企业融资活跃

    鉴于LED可以预期的巨大市场需求,LED企业开始嗅到行业发展的契机四处寻找资金,VC/PE也纷纷把目光瞄向LED市场。

    据博隆兴业投资有限公司行业研究总监韩松翰介绍,目前国内的一些资金特别是创投资金已经放弃观望态度,开始布局在LED企业的资金投向,而LED企业特别是中游的封装企业也表现出了强烈的融资需求。据他透露,目前国内的LED企业中,处于产业中游的不少封装企业已获得了风投青睐。

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关键字:LED  封装

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/LED/2009/1230/article_319.html
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现任华润矽威科技(上海)有限公司市场部经理/高工,上海市传感技术学会理事、副秘书长。

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