国内半导体照明相关上市公司发展状况 (1)

      在此，中国半导体照明网将国内半导体照明产业相关的上市公司年报进行整理，希望能够为国内其他半导体照明企业的资本运作有所启示。 声明：以下所涉及的各公司信息内容均来源于各公司2007年年报或公司公告，与本刊立场无关。

一、江西联创光电科技股份有限公司

       1、总体经营情况
       2007 年公司成立LED光电技术委员会，组织召开了LED研讨会，并提出以下措施：一是建立统一协调的合作机制，实现资源共享和优势互补，最大限度地发挥LED产业链的协同效应；二是重新布局南昌光电科技园，建立模具、注塑、导光板等LED共性配套产品的供应体系，奠定公司LED产业规模壮大的基础；三是做好共性技术研究，提升公司LED产业研发水平；四是有机整合“联创”品牌，以“联创”品牌拉动公司整体LED产业的发展。同时为进一步加快线缆产业的发展步伐，在线缆分公司的基础上，完成了电缆子公司的组建和改制，实现了投资主体多元化。

      经过近年的整合和调整，公司主导产业LED及线缆产业的发展初具规模，经营业绩快速增长，2007年实现销售收入约9.2亿元，为公司贡献净利润3052.2万元，分别比上年增长23%和19%。2007年LED产业和线缆产业的销售收入占公司总销售规模的55%，为公司贡献的净利润占公司年度净利润的42%，LED产业和线缆产业作为公司主导产业的地位正在凸显。

      被投资单位名称 注册地 注册资本 所占权益比例 主营收入 主营利润 净利润
江西联创通信有限公司（万元） 南昌市 2,000 96.55% 9,054.19 3,876.83 1,297.98
南昌欣磊光电科技有限公司（万美元） 南昌市 672 74.00% 11,034.53 1,514.62 789.24
厦门华联电子有限公司 （万元） 厦门市 12,200 53.00% 36,145.49 6,813.62 1,253.73
厦门宏发电声有限公司 （万元） 厦门市 12,000 47.70% 59,307.64 17,439.03 5,802.22
注：数据截至2007年1-9月

2、公司面临主要问题

      作为一家处于成长期的高科技企业，公司部分产品领域创新能力不足，缺乏有竞争力的技术；作为主导产业的LED，产能规模偏小，中低端产品比重大，经营分散，整体优势不明显。公司存货数额依然偏大。同时公司面临着原材料价格上涨，劳动力成本高，行业竞争加剧等困难。

3、公司发展规划

      公司在围绕LED及光电线缆主业进一步做强做大的同时，将继续积极运作好继电器、通信等其他支撑产业，以此保持公司获取良好的投资收益。公司将牢牢抓住国家实施半导体照明工程产业化的机遇，以功率型高亮度LED器件封装和液晶背光源、特种照明、景观照明等应用产品为突破口，形成功率型器件、芯片、半导体照明光源及灯具等产品的产业化，快速提升公司LED产品的竞争力，将联创光电建设成为国内一流、具有国际竞争力的光电企业。

4、公司投资项目

      公司2007年LED主要投资项目包括以下两项：（1）高亮度、超高亮度及片式发光二极管技术改造：该项目投资19,900万元，已完工。 （2）移动通信配套用片式LED及微型电声器件技术进步和产业升级：该项目投资16,000 万元，处于建设之中。

二、方大集团股份有限公司

1、LED相关业务构成
      公司半导体照明产业经过多年的技术积累和发展，已占领了中国半导体照明产业的制高点，取得了一系列重大技术突破和自主知识产权，形成了一条从半导体照明外延片、芯片，到半导体照明产品及工程应用的开发、设计、制造、施工等终端市场应用的完整产业链，并在生产经营过程中不断完善发展。

      2007年，为进一步扩大规模，提高竞争力，公司与沈阳市浑南新区国有资产经营公司共同投资3.571亿元人民币在沈阳设立沈阳方大半导体照明有限公司，这对做大做强公司的半导体照明产业具有重大的战略意义。

（1）深圳沃科半导体照明有限公司：LED产品的研发、设计、生产及产品售后服务；LED彩显幕墙安装、城市及道路灯光工程安装。

（2）方大国科公司：研究、开发、生产、经营半导体材料及器件、光电器件、光电设备、电子显示设备、视讯产品及其安装工程；技术咨询及服务；经营进出口业务。

（3）沈阳方大公司：半半导体材料和芯片制造，光源封装，半导体照明产品研发、制造、技术咨询服务、销售及半导体照明工程研发、设计、生产、工程安装、施工和销售，半导体照明相关的材料及产品、建筑材料销售。

2、公司发展规划

      经过多年的技术积累和发展，公司已形成从LED外延片、芯片到半导体照明产品及工程等终端市场应用的完整产业链，拥有多项国家专利，占领了国内半导体照明的制高点。2007年，为进一步扩大规模，提高竞争力，公司在沈阳投资设立沈阳方大半导体照明有限公司。2008年，公司将加紧进行沈阳方大半导体照明有限公司的规划建设，使沈阳方大半导体照明有限公司尽早投产发挥效应，使公司半导体产业进入新的快车道，充分分享国家大力发展循环经济的成果。

3、公司投资项目状况

     2007年9月21日，公司与沈阳市浑南新区国有资产经营责任有限公司签订合同，共同出资设立沈阳方大半导体照明有限公司（以下简称“合资公司”），合资公司投资总额为人民币3.571亿元人民币，注册资金2亿元。公司以持有的全资子公司深圳市方大国科光电技术有限公司和深圳沃科半导体照明有限公司的股权作价2.321亿元人民币出资,占投资总额的65%（其中0.42%股权为公司代表李刚持有），在公司注册时一次性投入，沈阳市浑南新区国有资产经营责任有限公司以现金1亿元人民币和位于辽宁省沈阳市浑南新区127亩土地（作价2500万元人民币）出资，占投资总额35%。 截止目前，合资公司已经完成工商注册登记，正在进行建设工作。

三、福建福日电子股份有限公司

     1、总体经营情况
      福建福日电子股份有限公司公司从事半导体照明业务的主要是子公司福建福日科光电子有限公司。福建福日科光电子有限公司注册资本为5,800万元人民币，福建福日电子股份有限公司占68.97%股权。经营范围：半导体材料、器材及其应用产品；半导体激光器材及其应用产品；电子产品的研究、开发、生产、销售及技术服务；通讯产品销售、照明电器、电子显示屏的安装、设计及销售，自营和代理各类商品和技术的进出口。主要产品为高亮度发光二极管及其应用产品。截止2007年12月31日，该公司的总资产为3,997.53万元，净资产为3,300.13万元；2007年度实现营业总收入1,026.66万元，净利润-618.88万元。报告期内，公司经营保持平稳，但受产品原材料价格上涨影响，导致经营发生亏损。

      2、技术产品创新发展

      2007年，公司积极实施“创新驱动、产业升级”发展战略，组织开展“产品创新年”活动，重点推进技术改造和新品开发工作。
福建福日科光电子有限公司推进LED应用产品和高效大功率LED的研发，成功开发出LED胸卡、灯杯、汽车牌显示屏等新产品，由其承担的省科技厅“0.25瓦蓝光LED芯片标准单元及其混合集成瓦级白光LED”项目顺利通过验收。

     3、公司发展规划

   （1）2008年，公司将继续坚持“有所为有所不为”的原则，将有限的资源进行重点配置，在主营业务方面引进新项目，培育新的经济增长点。

   （2）福建福日科光电子有限公司在大功率LED新品研发已取得长足进步，该产品将逐步取代传统光源，市场前景看好。

   （3）福建福日科光电子有限公司将加大市场拓展力度，开创营销新模式；通过技改扩产，提升产业规模和竞争实力；通过引进新项目，延长产业链，控制上游资源和成本，提高经济效益，壮大光电产业。

  （4）2008年，公司计划实现主营业务收入16亿元，成本费用在2007年的基础上保持相对稳定。主要工业产品中，半导体发光二极管4,500万只。

四、杭州士兰微电子股份有限公司

     1、经营情况

     杭州士兰明芯科技有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司从事半导体照明业务的子公司，注册资本为20,000万元，士兰微所占比例为69.02%。截至2007年12月31日，该公司总资产为38,301万元，实现LED器件芯片销售收入1.68亿元，较2006年增长了278.54 %。

     随着新的厂房和设备投入使用，士兰明芯MOCVD外延加工能力和管芯生产能力得到快速提高，2007年年底已有4台MOCVD投入量产运行（另有2台将在2008年4月份投入运行），高亮度蓝、绿光管芯的生产能力已提高到200KK/月以上。随着市场份额的扩大，士兰明芯的品牌得到进一步提升。

      2、公司发展规划

     目前公司产品线按以下七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、安防监控产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。
其中LED器件产品线主要规划为：
1）继续扩大高性能蓝、绿光芯片在户内、外彩屏市场的占有份额，同时向该市场推广红光芯片；
2）进入应用于LCD背光源的白光LED领域；
3）加快新型结构高效率功率照明芯片的研发。
预计LED器件产品在2008年将继续实现销售业绩的快速增长。

      3、公司投资项目

      2007年公司对士兰明芯公司以现金方式增加投资5,000万元，上述增资完成后，士兰明芯公司注册资本更为20,000万元，其中士兰微公司出资13,804.30万元，占69.02%，士兰集成公司出资6,195.70万元，占30.98%。 2008 年公司资本支出计划：士兰明芯LED芯片生产线技改项目，预计投资金额6,000万元，资金来源银行贷款3,000万元及企业自筹3,000万元。

     五、同方股份有限公司

     1、经营情况

     在节能照明领域，公司量产的高亮度半导体LED照明芯片发光效率达到了73 lm/W，同时大功率1W芯片已经批量上市。 在城市与建筑声光电环境领域，公司依托自有的高亮度半导体照明芯片(LED)研制技术和建筑声光电领域丰富的工程经验，将半导体照明技术与景观照明工程结合，加大投入，在光电产业链中技术含量最高的LED芯片和景观照明工程两个环节深入经营，以产品带动工程，以工程推动产品，获得了长足的发展。

      公司完成了五条LED生产线的建设，并已经形成年产大功率蓝光LED芯片4亿粒(以14mil计)的生产能力，同时二期十五条LED生产线建设工作也正在展开。在技术方面，公司已经实现了批量生产发光强度140～200 mcd的14mil蓝光LED芯片，发光效率超过73lm/W，以及批量生产40mil大功率蓝光LED芯片，达到发光强度3000mcd，封装后白光LED光通量65lm/W以上的水平，技术处于国际领先地位。
报告期内，公司还积极实施市场开拓，承接了一系列大型景观照明工程，并进一步推广了公司LED芯片在工程中的应用。

      2007年度，公司承接了奥林匹克森林公园南园照明工程、奥林匹克森林公园天元照明设计开发项目、奥林匹克公园中心龙形水系喷泉工程、青岛奥运帆船中心照明工程、乌鲁木齐米东新区水景及照明工程等。一系列奥运项目的承接展现了公司在光电产业领域领先的技术优势和雄厚的研发实力。其中，公司承接的奥森公园中的“天元景观半导体照明”项目将通过安装了190万只LED芯片的发光板发光，并通过公司开发的控制程序模拟月象变化，进而体现“天人合一”的中国传统文化意境，该项目已被列为国家863计划项目。而公司承接的奥森公园龙形水系喷泉工程则第一次用到光间通讯方法避免干扰，是目前国内最大的水系喷泉。本年度，公司还顺利通过了建设部水景喷泉委员会关于水景喷泉、景观设计、施工专业甲壹级资质的资格审查，成为首批获得该资质的十一家企业之一。

 

 

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