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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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玩转深度信息——英飞凌REAL3™打破ToF技术的应用限制
玩转深度信息——英飞凌REAL3™打破ToF技术的应用限制 “REAL3™上市已经有一段时间了。在消费电子、工业、汽车等市场都有领先的优势。LG G8ThinQ智能手机已经利用REAL3™图像传感器芯片,支持 ...
发布时间:2019-04-16
技术新名词—聚合物传感器
技术新名词—聚合物传感器 2016年,东京大学TakaoSomeya教授在自然杂志上发表了《塑料传感器将是聚合物电子材料下一个发展机会》的文章。在该篇文章中,他提出了“健...
关键字: 聚合物传感器
发布时间:2019-04-15
ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件问市
ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件问市 2019年3月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)BlueNRG-Tile多合一物联网...
关键字: 大联大友尚 ST
发布时间:2019-03-21
SABIC四款热光树脂加入Zemax OpticStudio®材料数据库中
SABIC四款热光树脂加入Zemax OpticStudio®材料数据库中 全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布该公司的四款热光树脂已加入Zemax OpticStudio®的材料数据库中。Zemax Opti...
关键字: SABIC 热光树脂 Zemax OpticStudio®
发布时间:2019-03-07
安森美半导体推出拥有9DoF的RSL10传感器开发套件
安森美半导体推出拥有9DoF的RSL10传感器开发套件 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备...
关键字: RSL10
发布时间:2019-02-14
2018 AI芯片格局之争
2018 AI芯片格局之争 经过了2017年的巨头纷争,2018年的AI芯片市场进入了百花齐放的局面。针对各种细分领域的AI芯片不断出现,让整个市场展示了一种异样的活力。...
关键字: AI芯片
发布时间:2019-01-15
改善物联网设备导航功能,ADIS1647x微型工业IMU贸泽开售
改善物联网设备导航功能,ADIS1647x微型工业IMU贸泽开售 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起库存Analog Devices的ADIS1647x 精密工业级惯...
关键字: ADI IMU
发布时间:2019-01-11
具有先进AI功能功能的STM32神经网络开发工具箱
具有先进AI功能功能的STM32神经网络开发工具箱 意法半导体借助STM32系列微控制器的市场领导地位,扩展了STM32微控制器开发生态系统STM32CubeMX,增加了先进的人工智能(AI)功能。AI技术...
关键字: STM32
发布时间:2019-01-04
卓越的抗振性—Bosch BMI088高性能IMU
卓越的抗振性—Bosch BMI088高性能IMU 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Bosch Sensortec的BMI088高性能惯性测...
关键字: Bosch
发布时间:2018-12-27
中国传感器任重道远,仅占全球市场百分之十
中国传感器任重道远,仅占全球市场百分之十 传感器最早出现于工业生产领域,主要被用于提高生产效率。随着集成电路以及科技信息的不断发展,传感器逐渐迈入多元化,成为现代信息技术的...
关键字: 传感器 中国
发布时间:2018-12-27
Aernos发布新一代物联网应用纳米气体传感器
Aernos发布新一代物联网应用纳米气体传感器 据麦姆斯咨询报道,纳米气体传感器创新厂商AerNos,近期宣布推出新一代纳米气体传感器技术AerN2S。AerN2S突破了核心技术,可用于构建微型、...
关键字: 气体传感器 物联网
发布时间:2018-12-25
光学式指纹辨识晶片价格一降再降
光学式指纹辨识晶片价格一降再降 先说一下指纹原理指纹识别已经是手机的标配功能,其应用接口开放后,为我们的日常体验带来了提升,不仅代替了密码,还方便了支付,1998年西...
关键字: 光学式指纹
发布时间:2018-12-18
TE Connectivity推出ERFV 射频同轴连接器
TE Connectivity推出ERFV 射频同轴连接器 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更...
关键字: ERFV
发布时间:2018-11-19
技术新词解释—Cloud TPU新技术
技术新词解释—Cloud TPU新技术 2018年7月Google在其云端服务年会Google Cloud Next上正式发表其边缘(Edge)技术,与另两家国际公有云服务大厂Amazon AWS、Microsoft Azu...
关键字: Cloud TPU
发布时间:2018-11-19
ST推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件
ST推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件 BlueNRG-Tile是直径2 5厘米的电池供电的运动、环境、声学、测距多合一传感器节点即时可用的评估板和软件开发套件释放BlueNRG-2 SoC超低功...
关键字: ST
发布时间:2018-11-13
Vishay将在消费电子设备中增加心率监测功能
Vishay将在消费电子设备中增加心率监测功能 日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,可帮助制造商在任何类型消费电子设备中增加心率监测功能。Vishay将在2...
关键字: Vishay
发布时间:2018-11-12
村田超小MEMS谐振器即将量产
村田超小MEMS谐振器即将量产 近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小...
关键字: 村田 谐振器
发布时间:2018-10-31
星宸科技部署 CEVA计算机视觉和深度学习平台
CEVA-XM6和CEVA深度神经网络 (CDNN)软件框架使高性能计算机视觉和人工智能技术在设备端成为可能。星宸科技SAV538智能相机SoC芯片中采用了C...
关键字: 星宸科技
发布时间:2018-10-31
Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模块
Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模块 Xsens 今日发布其升级版本的MTi 1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模块。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械...
关键字: IMU 模块
发布时间:2018-09-26
毫米波雷达将提升人机互动新体验
人机互动(Human-Machine Interface, HMI)概念带动毫米波雷达(mmWave Radar)应用更新颖。人机互动将从过往由键盘、鼠标、触控等方式,发...
关键字: 毫米波雷达 人机互动
发布时间:2018-09-07

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