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联发科ASIC芯片打入阿里巴巴智能音箱

2017-10-23来源: 集微网 关键字:联发科  阿里巴巴

阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱,将采用联发科ASIC芯片;此外,阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品,也将采用联发科ASIC网络芯片。

阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃,目标是追赶亚马逊,成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa,拓展出各项智能家居产品,如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品,进而布局到智能车、无人商店等市场。阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie,能够进行全中文对话,首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1,现在阿里巴巴计划将智能音箱打入饭店,打造智能客房,未来更将进军航空及新零售产业。


传阿里巴巴规划在11月中旬发表新款智能音箱产品,其中将采用联发科的ASIC芯片,作为语音识别装置的运算芯片,这是继天猫精灵X1之后,阿里巴巴的第二款智能音箱导入联发科芯片的产品。

不仅如此,阿里云现在正积极布局AI市场,除了先前宣布与赛灵思FPGA合作之外,阿里云将采用联发科的ASIC芯片,作为网络芯片,且该合作案据传已经进行半年之久,预计近期内双方可能将宣布该合作案。

事实上,联发科早在今年下半年就传出旗下网络芯片打入设备大厂思科,甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单,背后最大功臣就是联发科持有75%的子公司擎发通讯,成为拿下阿里云订单的关键。

关键字:联发科  阿里巴巴

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201710233482.html
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