Renesas Synergy™ 平台加强了安全性并扩展IoT设备与云端的连接

2017-09-12 09:50:35来源: EEWORLD 关键字:Renesas  Synergy™  平台

半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),今日宣布推出其Renesas Synergy™ 平台的最新版本,这是第一款认证合格、可提供维护和全面支持的软件/硬件平台,可缩短上市时间、减少总体拥有成本、消除物联网(IoT)产品的开发壁垒。Renesas Synergy 平台由完全集成的软件、开发工具和一系列可扩展的微控制器(MCU)组成,无需前期费用或后期版权费用,所有这些均包含在MCU器件的购买价格中。


Synergy 平台的新版本包括Synergy Software Package(SSP)1.3.0版本,它集成了Express Logic的NetX Secure™传输层安全性(TLS)和NetX Duo™消息队列遥测传输(MQTT)。SSP v1.3.0还添加了Wi-Fi,LTE蜂窝和低功耗蓝牙(BLE)无线应用框架,可轻松在物联网设备中添加或更换射频(RF)模块。添加Power Profile应用程序框架增强了低功耗管理,使其易于使用Synergy MCU的复杂低功耗模式。Synergy 平台还包括三个附加MCU系列(S5D5,S3A6和S128)的软件和开发工具支持。新款低成本S5D5和S3A6目标板套件和S128开发套件进一步降低了开发的成本壁垒。


SSP v1.3.0集成了NetX Secure,保护通过公共网络和互联网连接的物联网设备通信。开发人员可以轻松部署NetX Secure来验证发送者和接收者的身份,防止窃听和篡改通过网络发送的数据。NetX Secure使用TLS协议在使用NetX Duo TCP/IP网络堆栈时实现套接字层安全。TLS通过三种方式提供安全保障:通过在客户端和伺服器之间建立密钥,应用散列算法检测数据包内容是否被更改或伪造,验证使用数字证书的远程主机身份。MQTT协议可实现通过小型物联网外围设备的轻量级机器到机器(M2M)通信,这些外围设备由MCU供电。TLS和MQTT协议的组合确保了从外围设备到云端的安全高效通信。


瑞萨电子株式会社Synergy物联网平台业务部副总裁Peter Carbone表示:“Synergy 平台不断提升自身价值,满足嵌入式物联网开发人员对更高的安全性的追求,轻松对RF模块集成,以及不断扩展的全面服务软件/硬件平台,可让产品以前所未有的速度上市。每一款新SSP版本都使我们的客户能够进行创新和实现差异化,应对最复杂的物联网应用。”


Express Logic公司总裁William E. Lamie表示:“随着物联网中边缘节点和连接的设备迅速增加,对敏感、保密信息的保护问题重视提升到前所未有的高度。很高兴看到Express Logic的NetX Secure TLS和MQTT for NetX Duo应用于瑞萨电子的Synergy软件中。我们相信,Synergy客户拥有快速开发安全的物联网设备到云端解决方案所需的基本工具。”


添加无线应用框架

SSP v1.3.0中的无线应用框架是利用将底层硬件抽象化的统一API,使开发人员轻松地将不同供应商的RF模块添加或更换到项目中。Synergy 平台的用户可将对应用程序代码的影响降至最小,轻松评估流行的RF模块,并能快速调整以适应特定RF模块的供货状况。SSP v1.3.0还使Wi-Fi应用框架成为SSP原生框架,并为蜂窝和BLE连接添加了新框架,以覆盖三个关键的无线物联网协议。Synergy Tool简化了选择RF模块功能、配置和连接到ThreadX®实时操作系统(RTOS)。客户可以在Synergy Gallery上访问Synergy无线应用框架和支持的设备驱动程序。


Synergy S5D5系列MCU

瑞萨电子的第八系列Synergy MCU S5D5系列包含六款新型兼容软件的MCU,增强了Synergy 平台的可扩展性。每款MCU都极具性价比,高SRAM/闪存比,以及强大的安全功能,适合物联网应用的需求。S5D5 MCU搭载了120 MHz ARM® Cortex®-M4 CPU内核、512KB或1MB片上闪存、384KB SRAM、精密模拟采集功能、以太网接口和高速USB。专用的片上安全功能包括使用对称和非对称加密技术生成和安全存储私钥的能力,真正的随机数生成器(TRNG)和特殊的存储器保护功能。


供货情况

SSP v1.3.0现在可以通过https://synergygallery.renesas.com下载。Synergy S5D5系列MCU现在可从瑞萨电子的全球分销商处获得,同时还提供低成本的TB-S5D5目标板套件,使客户能够评估和快速启动设计。


S5D5 系列 MCU 闪存 SRAM 封装

R7FS5D57A3A01CFP 512KB 384 KB 100-pin LQFP

R7FS5D57A3A01CFB 512KB 384 KB 144-pin LQFP

R7FS5D57A2A01CLK 512KB 384 KB 145-pin LGA

R7FS5D57C3A01CFP 1MB 384 KB 100-pin LQFP

R7FS5D57C3A01CFB 1MB 384 KB 144-pin LQFP

R7FS5D57C2A01CLK 1MB 384 KB 145-pin LGA


采用S3A6系列MCU的新型TB-S3A6目标板套件和采用S128系列MCU的DK-S128开发套件也可从瑞萨电子的全球分销商处获得。


欲了解有关Renesas Synergy 平台的更多信息,敬请访问www.renesassynergy.com。


关键字:Renesas  Synergy™  平台

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201709123397.html
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