CEATEC 2016之TDK:多种创新参展,深耕物联网

2016-11-02 15:31:16来源: EEWORLD作者: 冯超 关键字:TDK  物联网
  去年,TDK(东京电气化学株式会社)走过了80周年华诞。这家驰名世界的日本企业成立于1935年,以磁性材料的创新而闻名,曾将世界上首个磁性材料“铁氧体”投入生产,公司的四大创新是:铁氧体、磁带、积层材料、HDD磁头。在随后的几十年里,TDK不断推陈出新,创造了众多性能优异、制作精良的电子元件,从智能手机到风力发电,从弱电到机电一体化,从信息业到工业等众多应用都能见到TDK元件的身影,其业务遍及亚洲、欧美、南美等地。

  在前不久落下帷幕的CEATEC JAPAN 2016(2016日本电子高新科技展,位于千叶幕张国际展览中心)上,TDK再次向世人展示了其电子王国中的各部分重要成员,这里不但有琳琅满目的电子元件及应用案例,还有令人眼前一亮的、展示TDK物联网业务布局的T台秀。  
                                       
热门展品回顾
 
TMR Angle Sensor(TMR角度传感器
  TMR Angle Sensor是一种应用于HDD磁头中的传感器。它应用了TMR粒子,可检测微弱磁场,灵敏度极高。其产品精度也值得称道:系列产品中TAS2141-AAAB和TAS4140-BAAB的角度误差为+/-0.6deg;而TAD2141-BAAA这款的角度误差更是只有+/-0.2deg.据悉,TMR Angle Sensor主要应用于汽车领域,如电动转向、发动机控制、车载产品。
 
图1 TMR角度传感器
 
SESUB(半导体内藏基板)
  TDK的SESUB技术可以将轻薄加工的IC、被动元件和配线嵌入纸质基板内的IC内置基板,以这种特殊的封装技术来实现模块的超小型尺寸。与传统工艺相比,SESUB BLE模块的体积大幅度减小,使小型的个人健康设备以及可穿戴设备变得更加轻盈、便利。
 
  以4层基板的电机模块为例,采用SESUB技术的IC厚度仅在100um以下,整个电机的厚度为300um。目前,针对不同的客户需求,SESUB模块主要存在三种工艺的封装形式: Over Molding、“Self-Shield ”Shielded Over Molding和Metal Can Shield Case。

图2 SESUB(半导体内藏基板)示意图
 
Thin-type unimorph units(薄型单压电单元)
  这个单元组件包括叠层压电元件和绝缘振动板构成的薄型振动元件,主要应用于智能手机、平板电脑的触感反馈功能,汽车导航、造作面板的触感反馈单元以及压电扩音器及其他单压电制品。优点是同传统同类产品相比它是超薄的,只有传统产品厚度的1/10,并且属于低压驱动,大大简化了外部屏蔽设计。
 
  图3是TDK展台展示的应用有Thin-type unimorph units的智能手机以及装置有普通震动元件的手机对比图。通过体验可知,Thin-type unimorph units的振动方式稍微有别于普通振动元件,推测应该与它低压驱动的机制有关,并且振幅是可以通过电路系统设计人为调节的。
 
图3      

可穿戴设备&保健设备用非接触供电系统
  TDK推出的针对可穿戴设备、保健设备应用的小型无线充电线圈活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术,不仅具有线圈单元的“薄”与“轻”的特点,还确保了原有的耐冲击性,在可靠性方面具有显着优势。TDK可基于线圈模块为用户定制化设计非接触供电系统,实现在佩戴产品的状态下,直接进行充电的愿景。另外,由于供电系统无需连接器,所以可以适用于完全防水规格的产品。
 
图4  非接触式供电系统案例
 
聚焦物联网,炫酷T台走秀
 
  除了各类元件及应用案例的展示外,TDK展台的另一个亮点是展台中央的T台秀,它用时尚动感的方式向观众show出了TDK的物联网业务布局。表明了TDK紧跟时代步伐,深耕物联网应用的决心。
 
  首轮出场的模特身着印有"IOS"、"IOH"、"IOM"、"IOV"、"IOR"、"IOA"的服装,分别代表着TDK的物联网产品布局于运动(sport)、人(human)、医疗(Medical )、交通&车辆(vehicle)、机器人(Robot)、农业(Agriculture)这六大领域。
 
  接下来,模特分别展示了可穿戴设备智能手环和智能运动鞋。其中,智能手环采用了上文提到的IC内置基板“SESUB”技术用以实现产品的轻薄小巧;智能运动鞋则搭载了小型无线充电线圈,用以实现无线充电。
 
图5  模特身着印有“IOS”、“IOH”、“IOM”、“IOV”、“IOR”、“IOA”的服装
 
图6 模特展示智能手环
 
图7  可穿戴设备之智能运动鞋
 
图8 TDK重点布局的物联网应用之一——机器人

关键字:TDK  物联网

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201611022929.html
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