庆科MOC芯片发布,极大加速物联网硬件设计

2016-10-14 14:06:12来源: EEWORLD 关键字:庆科  MOC  MiCO
    近年来,物联网发展浪潮汹涌,涉及广泛,各行各业纷纷转战布局物联网,各大芯片厂商、设备厂商之间也密切协作、联手创新。这不仅是软硬的结合、现实世界与虚拟世界的结合,更是推动加速物联网行业迈向更高更远的契机。

    10月10日,三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC。MOC是庆科公司发明的一个崭新词,意思是MiCO on Chip。

    MiCO的全称是:Micro-controller based Internet Connectivity Operating system。该系统是庆科基于微控制器的互联网接入操作系统,于2014年7月发布。开发者可以在各种微控制器平台上基于MICO来设计接入互联网的创新智能产品,实现人、物互联。
   
   

MOC-提高开发效率,便捷客户应用

    MOC是新一代物联网系统芯片,就是MiCO  On  Chip。MiCO是庆科的核心产品之一, MiCO On Chip就是一系列内置MiCO操作系统的新一代的物联网系统芯片。

    现今,物联网已经不再是从一个芯片开始推动应用发展,它需要有整合更多的软件和服务在芯片上面,所以通过MiCO的软件再结合芯片本身的这些计算和通讯的能力,庆科这次推出的是推出MOC100和MOC200两款物联网系统芯片,基于SIP物理封装。通过SIP的这个芯片封装的工艺,制成的工艺,把它做得简单易应用。

    “MOC从整个行业的角度来说,会给行业带来一些价值。首先我认为从厂商、设备厂商的角度来说,会快速地加速整个厂商应用,因为他们在做WiFi模块的时候,不需要像庆科一样投入几千万的设备,这会极大减少厂商的生产成本,让厂商有更多的资源去开发其他关键性的差异化功能。”王永虹说道,“而从芯片公司角度来说,有了MOC,芯片厂商未来的方案推广可以和我们一起,不需要从头开始给设备商供货,极大缩短了整个供应链和开发链。”

    王永虹预计:“未来会有非常多的云厂商、互联网公司介入到硬件服务,这些服务都是独立的,比如说位置服务、支付、云、人工智能、算法图像识别等,如果每一家云服务商都去跟某一个芯片识别,这会非常麻烦。我们的MiCO已经和国内主流的七大云平台接入,这样云厂商的服务可以快速落地。”

    上海庆科信息技术有限公司硬件系统总监蒋琛说:“我们做过统计,以前一个IoT典型应用,开发周期基本上是六个月。如果依赖于像庆科一样的合作伙伴,可能只需要两个月。那么如果用了MiCO,它所需要更改应用代码只需要两个小时。那也就是说从软件的开发角度和硬件模组的开发角度,一周就能让你的模组真正的实现量产。”

    MiCO帮助物联网开发者更快速、高效地开发各种智能硬件产品。而作为搭载了MiCO系统的MOC芯片,将进一步简化和标准化物联网开发方式,帮助设备厂商迅速实现产品落地及量产。

    MOC包括五层结构:第一层是硬件芯片;第二层是与硬件相关的HAL层,负责完成芯片的适配;第三层OS层,包括底层软件、驱动、外设管理,协议栈等基础内容;第四层中间件层,负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来;第五层则是客户应用层框架,帮助客户完成具体的应用开发。

   

IC三巨头与庆科的合作

    庆科首次推出MOC,联合了MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家国际主流芯片厂商,作为芯片行业的领军企业,三巨头选择与庆科合作,不仅看中了MiCO本身带给开发者的价值,还看中了庆科本身在物联网行业发展的情况和速度。

    庆科的MiCO支持所有IC原厂的硬件方案,并能加速方案落地,服务模式灵活,有助于让IC原厂的硬件在市场上得到更加广泛的认可和应用,这正是Mico最大的亮点之一,庆科做到了很好的延伸。

    Realtek产品总监Jimmymy Chin表示:“中国的物联网市场进展很快,庆科则是这一市场中的领导者和推动者,未来物联网发展需要投入相当多的研发资源,所以需要找到最好的合作伙伴。我们能跟庆科合作是非常幸运的,未来双方将会越来越密切。”

    Cypress技术总监Simmon Yang说:“Cypress IOT的前身来自Broadcom,所以我们双方从2009年就开始合作,至今的七年,庆科给我们带来了非常广大的客户群,因为对于我们来说,我们没办法找每个家电厂商客户,帮他们设计主板,设计无线方案,降低干扰,增加天线信号等等,这些庆科可能比我们做得更好。

    Marvell技术总监孟树提到:“对芯片公司来讲我们都非常看好物联网,我们都希望跟各个厂商去合作。但是同时我们也不可能说一对一的去提供每个服务,那这时候庆科很好的这样一个延伸。Marvell很认可庆科,无论是技术功底还是做事的态度,都是和我们的理念相吻合。这是我们为什么选择把庆科作为我们在物联网领域中最重要的合作伙伴。”

   

百变MOC助推物联网产业链建设

    MOC解决的是连接的问题,并对加速整个物联网产业链的发展来说,意义重大。MOC下一步计划,总的来说,MOC会变得更加开放,可以让更多芯片原厂、开发者。设备厂商都能参与到MiCO开发中来。

    物联网即是实现物物相通,融入我们的生活。庆科正积极的把芯片模块形态做一些改变,在支持厂商和模块厂,快速的自己做模块,把模块制造的门槛降低。

    未来庆科会跟芯片公司一起去定义一些各种各样型号MOC的芯片,基于SIP一些制程工艺,去做成软硬结合的芯片,并会提供这个芯片给我们的厂商及客户。这是庆科未来几年要走的模式。按这个模式去改变,让更多人可以自己制作模块。庆科在推动这个变革,未来之路任重而道远。

    王永虹表示,MiCO下一步要向四个方向发展,“第一个是要集成语音控制功能,第二是要支持各种传感器,第三则是支持更多的协议,包括NBIoT、LoRa等,第四则是越来越安全。”

关键字:庆科  MOC  MiCO

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201610142879.html
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