VR硬件规格提升不停歇 进入门槛再拉高

2016-09-06 08:18:22来源: Digitimes 关键字:VR
虽然Sony的PlayStation VR才正要加入对抗Oculus Rift、宏达电HTC Vive及三星电子(Samsung Electronics)Gear VR的这一场战局,意图抢食2016年圣诞节商机,不过各家业者可以不会轻易将大饼拱手让出。
 
其中,Oculus、三星及宏达电都已朝VR产品轻薄化、影像高阶化、感知人性化及应用多元化新方向布局,并计划新品最快在CES 2017大展中问世,包括2K/4K显示、手势辨识、眼球追踪、影像辨识及声控等新技术,加快脚步进军这一场VR产品应用大战。
 
在Oculus Rift及HTC Vive等产品2016年出货量目标都可望顺利达成,甚至还略有超前进度下,先前对未来几年全球VR产品市场需求量及成长幅度的概估值,似乎也顺势往上调高,上、下游产业链亦乐观不少。
 
除目前主流的头戴式VR应用产品,仍不断追求解析度、敏感度、准确度及真实度的精进外,加新入的手势辨识、声音控制及影像辨识技术,也将让VR应用产品未来可望兵分多路,除在游戏类应用市场继续作大外,医疗、教育、商用、运动、国防、工业应用等更多元化的发展,动作快的品牌业者已着手布局,希望2017年就可开花结果。
 
据了解,Oculus仍是目前动作最快的VR业者,2017年版Rift除将大幅升级屏幕解析度外,产品感知及情境真实两大诉求,也将有飞跃的进步,甚至将扩大手势辨识、影像辨识的技术应用。在Oculus Rift出货量2016年可望上看百万台规模后,不断的创新技术及改善使用体验,可望让Oculus稳坐全球VR产品市场龙头宝座好一阵子。
 
至于宏达电、三星、Sony当然也不是省油的灯,甚至是对岸的乐视、暴风及腾讯,也多有各自的VR产品盘算,比起2016年的龙头争霸,2017年全球VR产品市场将上演的,肯定是武林大会。
 
国外类比IC大厂透露,Oculus Rift及HTC Vive内建的感测器,已高达近百颗,新世代VR产品的规划还可望更高,在此前提下运算芯片、绘图芯片等级都必需往上升级,集合创新技术之大成的局面已势不可挡。
 
这也将再次垫高全球VR相关芯片市场的进入门槛,短期VR产品的芯片商机,恐怕仍将由全球的豪门级芯片大厂所把持,其余IC设计业者大概还是只能先远观。

关键字:VR

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201609062806.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:IPC发布国际贸易协定对电子行业影响的简报
下一篇:物联网浪潮来袭 半导体业迎新变革

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
VR

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved