联电 联发科联合 抢占物联网商机

2016-05-31 07:23:07来源: 经济日报 关键字:联电  联发科  物联网
物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。
 
各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能,尤其这些领域所需的半导体元件,都不是追求先进制程,因此更是晶圆厂大展身手的好机会。
 
台积电和联电,除了在先进制程领域外,近年来也相当整合旗下特殊制程,特别强化低成本、高效能,而且整合嵌入式快闪存储器和DRAM等相关芯片。
 
台积电表示,提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高阶的28HPC和16FFC等,提供完整物联网应用芯片制程平台,这类制程都具备超低功率及整合的等特性。
 
联电也表示,为满足物联网设计的上述需求,已建立业界最强大的物联网专用平台解决方案,透过超低功耗的特殊制程,将不同制程方案整合到各制化平台,迎合对功耗敏感的智能型应用、同时具备各种嵌入式非挥发存储器芯片,让这些芯片在低功耗环境中,保持持续连结状态。
 
IC设计龙头联发科本身拥有手机和网通芯片产品,同样看好物联网未来需求,提出LinkIt开发平台,串联国内相关IC厂共同投入整合行列,开发多样具备Wi-Fi联网功能、省电,且具备商业价值的物联网装置。
 
联发科已预定在本周登的台北国际电脑展(Computex)上展出相关应用;不过,公司认为物联网效益要显著反应在业绩上,恐怕还需要一段时间。

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编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201605312652.html
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