抢滩物联网 芯科多重协定无线SoC强势登场

2016-03-07 09:04:58来源: 新电子 关键字:物联网  芯科
物联网商机迅速增温,使得各种无线通讯技术遍地开花。因应多元物联网的开发需求,芯科实验室(Silicon Labs)祭出支援多重协定的无线系统单晶片(SoC)Wireless Gecko系列产品,为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择,并可大幅简化无线设计,加速上市时程。
 
Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示,因应物联网开发者需求转变,Wireless Gecko系列产品将有助于开发者加速产品上市的脚步。

Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示,过去生产物联网装置的制造商,期望设计出自己独有的通讯协定,时至今日,这些制造商纷纷寻求一个标准版的通讯协定,甚至在安全性的规范与机制也要求提升至银行等级。为满足上述需求,Wireless Gecko系列产品应运而生。
 
Wireless Gecko SoC提供了用于网状网路的最佳Thread和ZigBee协定堆叠、用于专有协定的直觉性无线电介面软体、用于点对点连结的Bluetooth Smart,以及用于简化无线开发、配置、除错和低功耗设计的Simplicity Studio工具。
 
事实上,无线开发过程经常会遇到一些挑战,如天线的调校和比对、封包的测试与侦测,以及美国联邦通信委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)等认证问题,再者,若希望更进一步整合新创的无线产品与现有的系统架构,亦有相当程度障碍待突破;最后进入到量产阶段,很多制造商又将面临硬体上的问题。
 
Cooley指出,考量到开发者所将面临的种种难题,Silicon Labs提供的原型设计和开发平台,具有即时耗能分析(Energy Profiler)能力,可让工程师在设计程式码时,立即看出每行程式码所需的耗电量;此外,该平台亦具有网路分析(Network Analyzer)功能,可以图形化方式,协助设计师看到网路传递过程中,各个节点的传递速度,调整网路传输品质。
 
另一方面在晶片安全考量上,Cooley强调,通常晶片安全都是在软体层级设计加密措施。不同于以往的作法,Wireless Gecko系列在硬体上,直接扩增加密的功能可降低耗电量,且在低功耗的情境中,外部较难侦测晶片中的资讯,亦将提升安全防护效能。
 
值得一提的是,Wireless Gecko SoC可支援Thread、ZigBee、蓝牙与专属无线技术,却唯独遗漏掉Wi-Fi通讯协定;对此,Cooley解释,以应用层面来看,物联网将须使用到三种类型的联网技术,其一为长距离通讯协定,如LoRa、SigFox等技术,其二是用于包含影像(Video)、声音(Audio)等媒体影音串流服务的技术,最后则是用于指令控制(Commander Control)的技术,而Wireless Gecko SoC即锁定此类应用,在此类别中通常要求低资料量、较长的电池寿命,Wi-Fi这种通讯协定较不适合应用于此。

关键字:物联网  芯科

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201603072511.html
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