datasheet

英特尔发起CXL开放合作联盟,推进新一代互连规范

2019-03-14来源: 互联网关键字:CXL  英特尔

2019年3月13日,英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link(CXL)开放合作联盟,旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范,促进新兴应用模式的性能突破,同时支持面向数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。

 

CXL是一种全新突破性的高速“CPU到设备”和“CPU到内存”的开放互连技术,可实现CPU与平台增强功能及工作负载加速器(如GPU、FPGA和其他专用加速器解决方案)之间的高速、高效互连,旨在提升下一代数据中心的性能。CXL开放互连技术建立在完善的PCI Express®(PCIe®)基础架构之上,可保持CPU内存空间与附属设备上内存之间的内存一致性,实现资源共享,从而提升性能、减少软件堆栈复杂性并降低整体系统成本。这样用户就可以全力关注目标工作负载,而无需管理加速器中的冗余存储硬件。随着加速器正越来越多地用作CPU的补充,以支持人工智能和机器学习等新兴应用,CXL旨在为高速通信提供一个行业开放标准接口,以获得最佳即插即用体验,彰显了独特的价值。

 

该联盟已发布“CXL规范1.0”,同时正在组建一个开放的标准组织,努力创建CXL技术的创新用例,制定CXL规范2.0,以进一步提高标准的技术特性和功能。

 

英特尔开发了CXL的相关技术,并使之成为了新规范的初始版本。并且英特尔也曾经数次推动了能够激发大规模创新技术标准的建立,例如USB和PCI Express。这两种互连技术对传输和存储数据都产生了至关重要的影响。作为计算领域中一些成功协议的开创者,英特尔不断评估如CXL等新技术如何让整个技术生态系统受益。英特尔在推动强大的开放生态系统方面所获得的经验创造了前所未有的全行业创新,并带来了广泛的商业成功,为终端客户带来更多益处。

 

 

 

 


关键字:CXL  英特尔

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news03145097.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Arm、Cadence、Xilinx联合推出7纳米工艺Arm Neoverse系统开发平台
下一篇:Semtech发布基于LoRa®的解决方案加速器以简化物联网应用

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

西门子医疗携手英特尔展示应用AI技术进行实时心脏MRI诊断

英特尔与西门子医疗(Siemens Healthineers)* 正在合作开发一种突破性的基于人工智能的的心脏MRI(磁共振成像)分割和分析模型,有望提供实时的心血管疾病诊断。英特尔和西门子医疗使用了第二代英特尔®至强®可扩展处理器进行人工智能推理,为技术专家、心脏病专家和放射科医生提供实时磁共振成像(MRI)推理结果。英特尔公司物联网事业部生命科学与健康部门总经理David Ryan表示:“西门子医疗和英特尔有一个共同目标——利用人工智能技术,进一步改善医疗水平。通过在边缘部署集成了英特尔®深度学习加速技术和英特尔®Distribution of OpenVINO™工具包的第二代英特尔至强可扩展处理器,数据在采集后将被即刻用于
发表于 2019-04-15

英特尔在M.2规格的固态盘上整合革命性的内存和存储技术

英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息,这款创新的设备采用M.2规格,体积小巧,将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔® Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术的强大存储容量融为一体。  “英特尔®傲腾™混合式固态盘独创性地将英特尔傲腾技术和英特尔QLC 3D NAND技术相结合,我们颠覆性地整合内存与存储,以业界无法比拟的方式释放英特尔平台化全部能量的绝佳例证。” –英特尔高级副总裁兼非易失性存储器解决方案事业部总经理罗布·克鲁克(Rob Crooke) 重要性: 将英特尔傲腾技术与英特尔QLC 3D NAND技术结合到M.2规格的模块上,可扩大英特尔
发表于 2019-04-11
英特尔在M.2规格的固态盘上整合革命性的内存和存储技术

英特尔推出以数据为中心的创新产品组合

去年,英特尔领导层宣布了支撑所有产品的六大技术支柱:制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。上周,英特尔推出了一个令人惊叹的以数据为中心的创新产品组合,包括全新处理器、内存、网络控制器、SSD、FPGA等。这两大举措都围绕这个新时代人们对数据的愿景——更快传输数据、存储更多数据、处理一切数据。本周,我与英特尔的技术领导团队一起,分享了关于“更快传输数据”的最新消息,并详细介绍了互连技术在英特尔整个布局中所扮演的重要角色。连接数据在互连技术领域,英特尔是业内投资部署最广泛的公司之一。英特尔的互连技术可实现片上、封装内、以及处理器节点间的通信。通过有线网,或者无线网络,数据将在数据中心、边缘设备、以及芯片之间传输。英特尔在所
发表于 2019-04-10
英特尔推出以数据为中心的创新产品组合

英特尔新款企业级SSD外形略显奇葩

英特尔创新产品发布会上,Intel发布了首款E1.L规格的SSD D5-P4326,基于企业级的QLC NAND闪存颗粒,可用容量高达15.36TB、30.72TB。  当然,容量啥的这年头企业级SSD都挺大的咱也就不一惊一乍了,重点是这个形状,简直就是一个加长版的M.2,活脱脱的像一把长尺!略显奇葩!  它归属于“RULER”(统治者)家族,规格为E1.L,标准厚度9.5毫米,加装散热片允许到18毫米,E1.L SSD接口支持PCIe 3.1 x4/x8通道,单向理论最大带宽为3.94GB/s、7.68GB/s,后续还会支持x16;且随时可以升级到PCIe 4.0
发表于 2019-04-10
英特尔新款企业级SSD外形略显奇葩

英特尔、三星、台积电,三巨头竞争先进工艺

摩尔定律推动半导体业进步,之前主要依靠两大法宝,一个是工艺尺寸缩小,另一个是硅片直径增大,显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后,没有再往18英寸迈进。尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利,基本上是每两年前进一个工艺台阶,如2007年的采用HKMG工艺的45纳米,2009年的32纳米,2011年釆用FinFET 3D工艺 的22纳米,及2013年的14纳米。显然之后的10纳米,7纳米及5纳米进程,业内在工艺制程尺寸定义等方面存有争议,其中英特尔认为要依晶体管密度来计,及定律开始变缓,可能要24-36月才前进一个工艺台阶。但是不用争议,英特尔在HKMG及FinFET 3D工艺等方面作出了巨大贡献。业内关于先进工艺
发表于 2019-04-10
英特尔、三星、台积电,三巨头竞争先进工艺

英特尔用1300万美元投资Untether AI

英特尔投资在其全球峰会上宣布,拿出1.17亿美元(约合人民币7.85亿)投资14家创业公司。今(3) 日有消息传出,英特尔正在向Untether AI 投资 1300万美元,这家创业公司正致力于开发一种用于人工智能的新型芯片,该芯片有望以超高的速度进行神经网络计算。据介绍,Untether AI(加拿大安大略省多伦多市)从事超高效、高性能 AI 芯片的开发。这些芯片将成为下一轮 AI 创新浪潮的基础。Untether AI 发明了一种前所未有的新型芯片架构,打破了数据移动瓶颈,专门用于神经网络推理。这种独特的架构能以千倍于传统架构的速度传输数据,因此性能和效率都极高。该公司由一群科学家、工程师以及经验丰富的企业家共同
发表于 2019-04-09

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved