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ICCAD2018 张竞扬:十年再造一个TI

2018-12-06来源: EEWORLD 关键字:摩尔精英

日前,摩尔精英创始人张竞扬受邀参加了一年一度的中国集成电路设计业年会,在年会期间,张竞扬以十年再造一个TI为题,发表了主题演讲,以下是发言详情。


2016年长沙,2017年北京,我们都聊了物联网对芯片的新需求和新挑战,今天延续这个话题,并且希望能够找到可能的答案。

 

虽然现在的全球宏观经济有一些阴霾,贸易摩擦带来了一些不确定性,我始终坚定地相信,未来的10年,甚至20年都将是中国芯片的黄金发展机会。今天的中国芯片产业就像2000年左右的中国房地产,国内3~4线城市孕育着的巨大市场机会,“一带一路”上的20亿人口,都等着中国的电子产品、中国的芯片去帮他们完成消费升级,3500亿美金的目标不是天方夜谭。


但是这个机会,一定不是我们去照抄欧美模式就能简单成功的,机遇和挑战并存,为了找到答案,让我们回到芯片设计行业发展的历史,以史为鉴。

 

芯片设计1.0:系统公司做芯片

 

最早出现出现的芯片设计都是诞生在系统公司,因为内部产品需要,所以自己定义和设计芯片。这个模式的好处很明显,内部需求明确,芯片研发出来就有市场,内部合作信任度高,芯片和系统协作,性能容易提升。

 

但是随着时间的推移,问题也很快暴露,这样的协作体系往往是一荣俱荣,一损俱损的多米诺骨牌,而且更危险的是,一旦芯片出问题,垮掉的往往不单是芯片部门,而是整个系统公司。

 

一代芯片的性能比市场水平低了10%,影响系统整机10%销量,往往利润会减半,下一代芯片得到的研发经费也会减少很多,第二代产品再差20%,销量和芯片研发投入互相影响,恶性循环,芯片出货上不去,系统成本下不来,3~5代产品迭代以后,不光是芯片失去竞争力,往往因为采用内部二流的芯片,系统整机也被一并拖沉。

 

在上世纪70-80年代,日本公司将这个模式运用的炉火纯青,前10大的半导体公司占了6-7席,但成也萧何败萧何,日本不少公司也因为一直错误的坚持这条路,慢慢退出了芯片和电子的舞台中央。

 

美国和欧洲一些公司及时收手,发现内部芯片有竞争力减弱的苗头,赶紧分拆剥离半导体部门,有的分拆后,系统和半导体都获得新生,比如英飞凌就是从西门子分拆出来的,今天这两家公司业绩都很不错。

 

那么是不是说这个模式落后,需要被淘汰呢?当然不是,如果运用得好,芯片性能超过竞品,和系统整机的优势叠加,也会带来统治性的市场影响力和业绩,特别在一些芯片存在感高的市场上,比如手机,自己研发关键SoC芯片,技术方向和进度可控,配合差异化宣传,收割市场的能力非常可怕,今天电子行业中国,美国,韩国最强大的公司采用的都是这样的垂直整合模式。

 

需要注意的是,这样的强盛是非稳态的,公司需要密切关注垂直整合的各个环节的竞争力,随时做好壮士断腕的准备,避免多米诺骨牌效应,非常考验领导人的决断力和控制力,成功并且能够保持的公司也非常少,这边我都没能找到第四家公司来填满这张PPT。

 

随着行业分工的不断成熟,大部分系统公司都放弃了芯片部门,转为采购市面上最有竞争力的芯片;而半导体行业内部的专业分工细化,台积电开创的纯晶圆代工模式,更是让Fabless公司获得爆发性增长。

 

芯片设计2.0:独立公司做芯片

 

芯片行业进入2.0时代,绝大多数的芯片公司都是专注在芯片本身;相比系统公司主导芯片设计的模式,独立芯片公司放弃了一个“富爸爸”,得到了整个世界。

 

众做周知,在公开芯片市场上,第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份额,和60~80%的利润,而巨大的利润又可以投入到下一代产品的研发,维持最好的团队,保持这样的市场统治力。

 

通过自然选择,优胜劣汰,活下来的独立芯片公司都在自己的领域有很强的市场地位;但这个模式在最近的5年也遇到挑战,面对来自3个维度的挤压,成本、时间、复杂度:

 

首先是芯片研发成本成倍增加,流片的Mask就要上千万美金,一款7nm芯片的研发投入甚至达到2.5亿美金,IP购买投入,员工工资和运营成本都在大幅度上升;而另一方面,根据摩尔定律,芯片售价不但没有提升,甚至不断下降,如果出货量不大幅度提升,研发投入很难收回,利润的下降影响了下一代芯片的投入;

 

第二是时间,电子产品的迭代周期越来越快,留给芯片的开发周期,产品销售生命周期都越来越短,大型芯片公司的决策效率要想赶上这个节奏,越来越难,非常考验内部决策的智慧和勇气;

 

最后是复杂度,经过60年的发展,半导体产业的复杂度几何级提升,要成功量产一颗芯片,需要十几个环节的紧密配合,其中任意一环掉链子,前功尽弃。

 

特别是在碎片化的物联网市场,这种矛盾愈演愈烈——中国5万多家智能硬件企业,出货量超过100万每年的都屈指可数;碎片化的终端应用,对芯片也提出了新的需求,可以总结为四个字——多、快、好、省。我们都知道,规模经济是半导体产业的内在规律,想要碎片化市场上同时实现“多、快、好、省”,非常困难。

 

那么如果我只做传统的大客户行不行?很遗憾,因为创新的颠覆性,我们还不能对这些碎片化的趋势和公司视而不见,太依赖大客户,看不清趋势,一不小心,芯片企业可能会和客户一起进入“诺基亚时刻”,经历断崖式雪崩,就像一棵外表看枝繁叶茂的松树,内部中空,一夜之间可能轰然倒下。

 

研究现代商业史我们会发现,公司的发展与变化速度越来越快。早年AT&T独占鳌头70年,可后来IBM出现了,20多年后微软出现了,10年后谷歌出现了,4年后Facebook又出现了……

 

未来30年,最伟大的产品都还没有被发明出来,产品变更注定是不连续的,而且不断加速;当今世界,速度变成最重要的维度,在新技术和新思维的双重作用下,如果还用传统的方法运行,等你好不容易把团队建好,商业计划拟好,有可能机会已经转瞬即逝。

 

芯片设计3.0:生态链加速做芯片

 

你不能快速做好芯片,客户马上就会离你而去。你不能快速做大公司,竞争对手很快就把你吞并。整个社会的节奏加快,企业竞争留出来的“时间窗口”稍纵即逝。

 

所以芯片设计3.0模式的关键是,如何通过一个生态链体系加速芯片的开发?

 

可以总结为“芯片设计IP化”,决定一颗芯片成败最关键是产品定义,产品定义精准,完成前端设计,IP就做完了,大概做了芯片1/3工作。直接销售IP,营收一般不高,全球最大的IP公司Arm,垄断了90%以上的手机处理器市场,一年也就是20亿美金收入,而销售电脑CPU芯片的英特尔,年收入是600亿美金,所以大部分公司都希望能够做出芯片,而不是直接卖IP。对于碎片化、单品出货量低的物联网市场,做芯片更是必须。

 

相比IP,芯片需要多做的就是后面的后端实现和流片封测等供应链环节,如果每颗碎片化市场的芯片都独立来做,没有规模,很不经济,消耗了团队大量的精力,一旦一个环节出错,前功尽弃。

 

怎么样赋能这些芯片公司,让他们以做IP的投入,赚到卖芯片的钱呢?

 

其实就是发挥“整合分工、规模高效”的原则,让芯片设计团队,聚焦在最核心的IP开发上,而将芯片实现、流片封测这些环节,剥离出去,由规模化专业的团队来交付,分工产生效能,规模产生优势。

 

其实这样的生态链加速模式在德州仪器(TI)内部已经实施多年,过去的10年,虽然营收没有太大增长,但是TI的毛利率达到惊人的64%,运营利润更是可怕地从最低15%增长到41%,这个数字甚至超过了大多数中国芯片公司的毛利率,这可是一个150多亿美金的盘子!

 

能够有这样漂亮的财报,得益于TI内部高效整合的销售、HR、研发、供应链体系,熟悉的人都知道,有着近10万产品的TI,与其说是一家公司,其实更像成千上百的小公司联合体,每条产品线的负责人就是这个小公司的CEO, 独立计算营收利润;这些内部小公司共享着TI的高效后方支持,轻装上阵,用做IP的投入赚到芯片的钱,在前线的战斗力极强。

 

TI这个模式很好的解决了市场的挑战,提升了运营效率,在公司层面非常成功,但是这个模式也有缺陷,矛盾集中点主要在于利益分配。

 

在创立几十年后,TI的股东和今天为TI创造价值的员工,开始出现不匹配,分红和股权增值收益很难给到一线员工和团队,41%的运营利润率,2017年是60亿美金,高利润是成绩也是压力,对于一些新出现的细分市场,大公司“创新者窘境”再次出现,追求高利润,高股东回报,会错失很多新机会,甚至原有市场也会面临内外双向挑战。

 

理想的芯片加速生态链,可能不是一个单体公司,而是一个生态共生的多公司协作体系,每个芯片公司是特种部队,精确打击,单点突破;而生态链作为航空母舰,

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关键字:摩尔精英

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2018/ic-news12064673.html
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