MEMS制造成本大幅降低 可望加速物联网发展

2015-10-20 09:20:54来源: Digitimes 关键字:MEMS  物联网
法国电子资讯技术实验室CEA-Leti开始生产12吋晶圆用加速计(accelerometer),为微机电(MEMS)产业首例。

据Electronics Weekly网站报导,Leti执行长Marie Semeria表示,其8吋MEMS平台已与12吋晶圆制程相容,可望大砍MEMS生产成本,有益物联网(IoT)应用市场扩大发展,也可回应移动装置对于MEMS日益增加的需求。

Leti生产MEMS制程已有30年历史,目前MEMS部门有200名员工。近日Leti推出微机电与纳米机电(M&NEMS)技术,整合加速器、陀螺仪(gyroscope)、磁量计(magnetometer)、压力转换器(pressure transducer)、麦克风等感测器在同一颗芯片上面。

为了简化制程,所有的感测装置都属压阻式(piezoresitive)感测,不但强度高且体积小,可打造比其他厂商体积小一半的感测器。

一般厂商得将加速器、陀螺仪与磁量计分开置放于不同的矽晶圆,然而Leti可将3个加速器、3个陀螺仪、3个磁量计放在一起。M&NEMS制程有97道步骤,且每一道都已导入12吋晶圆制程。

12吋晶圆制程比8吋晶圆制程便宜30%,此外,12吋晶圆也较适合大型MEMS,譬如超音波或是热阻式影像(micro-bolometer imaging)采用的自动对焦微机电系统(auto-focus mechanism)、数位喇叭、影像感测器等装置都体积庞大。

M&NEMS使用独立式读出芯片搭载信号处理电路,不像传统制程中,MEMS与CMOS会导入同一颗晶圆。M&NEMS目前技术处理方面没有问题,但成本仍有待降低。

Leti的8吋与12晶圆制程均提供3D整合技术,包括使用矽穿孔(TSV)、晶圆薄化(wafer thinning)、晶圆堆叠(wafer stacking)、铜柱(copper pillars)等技术,让M&NEMS芯片内得以堆叠读出芯片架构。不过采用8吋晶圆制程只能实现130纳米CMOS,而12吋晶圆则能实现65、45、28纳米读出处理。

此外,Leti也利用矽晶绝缘体(SOI)与堆叠式矽晶圆(thin top silicon)开发出NEMS制程,以生物与化学感测技术产品为主要对象。由于目前市场不够大,NEMS制程仅使用于8吋晶圆。

关键字:MEMS  物联网

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2015/1020/article_1460.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:意法半导体传感器模块增强智能手机界面性能和拍照防抖功
下一篇:ROHM推出智能手机、可穿戴式设备用几款新型传感器

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
MEMS
物联网

小广播

热门关键词

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved