万物感测时代来临 全球IC设计大厂争赴大陆挖商机

2015-09-15 09:46:05来源: Digitimes 关键字:IC设计
大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者,引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场,为卡位大陆感测器市场商机,并打造物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)最底端的感测器基础。

其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机,台积电、中芯半导体,以及应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺席。段标:新台币6,000亿大基金 先进和成熟制程撑起半导体业。

大陆砸新台币6,000亿元打造完整的半导体产业蓝图,需要两大支柱,第一是摩尔定律驱动的最先进制程技术,如16/20/28纳米等先进制程技术,主攻是智能型手机处理器芯片外,客户包括联发科高通(Qualcomm)、海思半导体等,这三家除了都是台积电的客户外,针对FinFET制程也都有特别布局,例如联发科与华力微合作,高通和中芯合作,海思和台积电抱紧紧。

大陆半导体产业另一块版图,即是“超越摩尔定律”的技术,意即不追求最先进制程的产品,其中先锋产品就是MEMS感测器,大量用到成熟制程如0.18微米、0.13微米和折旧完毕的8吋晶圆厂,开创“超越摩尔定律”世代。

“超越摩尔定律”时代 MEMS感测器扮先锋

上海市政府和中国科学院上海微系统与信息技术研究院(SIMIT)针对“超越摩尔定律”的技术应用成立上海工研院(SITRI),2013年成军至今,已经开启多项MEMS、物联网、机器人等合作案。

SITRI看好的第一项产品就是MEMS感测器,其扮演的角色是介于纯研究机构微电子研究所和大陆MEMS供应链之间的桥梁,建立高效率的Lab to Fab,实践“超越摩尔定律”,协助搭建MEMS业者的“最后一哩”,目前SITRI有8吋晶圆试产线,预计2016年第1季可全产能开始运作。

SITRI也借由将MIG(MEMS Industry Group)合作,将外商感测器芯片供应商如博世(Bosch)、意法半导体、Freescale、InvenSense、PNI Sensor建立合作关系,还包括半导体设备大厂应材、东京威力科创等,以及专门做MEMS设备的EVG、SPTS等,炒热大陆当地的MEMS感测器市场。

根据MIG协会指出,全球MEMS感测器市场产值从70亿美元开始直线上升,预计2015年产值将破100亿美元,2018年产值上看120亿美元。

万物感测需求大爆发 创意与低价之间两难

Bosch亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示,未来的MEMS感测器市场是由智能型手机定义,下一步更是穿戴式装置和物联网应用。

但Beer也提出矛盾点,终端系统厂常会抱怨感测器供应商注入的创意不足,导致新产品研发迟缓。但站在Bosch角度,摊开一系列高、中、低价的感测器,客户永远只想买最便宜的产品,然却常抱怨公司不愿意投入创新,这很矛盾。

SITRI在看全球MEMS感测器需求的大爆发,分为四个阶段来看,2003年以前是车用感测器起飞阶段,供应商以Bosch最具代表性,各种Accelerometer Gyroscope、Magnetic Sensor、Pressure Sensor、Flow Sensor、IR Sensor等。

到了2007年开始是智能型手机需求起飞,以苹果(Apple)iPhone 6为例,搭载近10颗感测器芯片,包括Accelerometer、E-Compass、Gyroscope等,大陆品牌手机也大量采用感测器芯片如华为、小米、Oppo、联想、Vivo等。

大陆将跃升全球感测器最大采购者

据IHS统计,大陆MEMS感测器市场需求正在快速起飞,估计2015年开始,大陆智能型手机OEM市场的比重将提升至30%,相较于2011年仅9%,未来大陆手机OEM厂的MEMS感测器采购将超越苹果。

MEMS感测器需求大爆发的第三阶段则是穿戴式装置点燃需求,而第四波驱动MEMS感测器需求大量爆发,则是未来则物联网时代揭幕,包括穿戴式产品、智能手环、眼镜、机器人、智能电网等。

在全球MEMS供应链,研发源头有IBM、比利时微电子(Imec)等,设计端有IC设计公司如Invensense和IDM厂Bosch、意法、Freescale等,制造端则是有MEMS IDM厂和ASIC晶圆代工厂封装厂以日月光为主。

整合CMOS+MEMS技术 未来感测器主流技术趋势

全球MEMS感测器需求大爆发背后有两股推力,需求端当然是看到未来物联网世界无所不在的感测芯片,然在技术端,当然是IDM厂和晶圆代工厂之间火药味十足的竞合关系。

业者认为,MEMS感测器市场比较难将制程技术等标准化,但整合CMOS和MEMS技术将是关键,并锁定未来穿戴式装置、车用和运输、智能家庭(smart home)、健康和医疗、工控和车用、环境和农业、智能电网等物联网应用。

过去半导体厂不重视感测器,因为感测器芯片太小,一片8吋晶圆就可切出数万颗,不像现在最热门的手机处理器芯片(AP)一定要追逐最先进制程技术,一片12吋晶圆用16纳米制程也顶多只能切400~500颗芯片,感测器消化不了几片晶圆。

但未来物联网万物都要感测时代,这商机已开始被半导体厂重视,全力发展CMOS技术为基础的感测器产品。

关键字:IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2015/0915/article_1412.html
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