专访高通总裁:移动技术驱动物联网产业发展

2015-09-07 08:48:42来源: 人民邮电报社 关键字:高通  物联网
随着移动通信和移动互联网的发展,智能终端日益成为人们生活中不可或缺的工具。而作为智能终端的“心脏”,移动芯片的重要性与日俱增。在这一领域,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)一直处于全球领先地位,代表着全球移动芯片技术的最高水平而长期成为业界追赶的目标。针对移动技术未来的发展趋势以及高通公司的发展战略等问题,记者日前采访了高通公司总裁德里克·阿博利 (Derek Aberle)。
 
移动技术正向更多领域扩展
 
关于移动技术的发展趋势,德里克表示,智能手机领域中的大量技术正在向其他行业扩展,这是一个非常重要的趋势。他指出,移动技术正影响着越来越多的行业和市场。一方面,智能手机仍然是整个行业非常重要的部分,具有巨大的增长空间;另一方面,智能手机或者是移动领域的这些技术正在加速被其他行业所采用,比如汽车和健康医疗等。此外,物联网产业,或者说万物互联产业也正在形成规模。对此,德里克说:“我们认为,大量以智能手机为核心的计算和连接技术将驱动整个物联网的发展。未来,我们预期万事万物都将会拥有互联网连接的功能,都可以通过本地或中心化的云服务接入互联网。”
 
谈到智能终端市场和万物互联市场的差异,德里克指出,在智能手机市场,一般只需要数款芯片平台就可满足巨大的市场需求,而万物互联则需要更多的、差异化的解决方案,需要把不同的技术组合在一个芯片组中,来满足不同垂直行业具体的需求。他举例说:“未来万物互联领域中可能会有一些解决方案需要非常先进的无线连接功能,但计算性能则不需要那么强大。相反,可能有另外一些方案需要非常强大的计算性能,但是在连接方面,可能只需要蓝牙或者WiFi连接就可以满足需求,这对厂商是一个严峻的挑战。”
 
针对这一趋势,德里克认为,一家公司要在这一不断增长的领域取得成功必须做到以下三点:第一,拥有广泛的计算和连接技术创新;第二,具有能把不同的技术模块打造成满足不同行业需求SoC的能力;第三,拥有出色的渠道和规模,能以最具性价比的方式将产品或方案推向市场。
 
发展载波聚合技术意义重大
 
谈到移动技术本身,德里克表示,发展载波聚合技术具有重要的意义。德里克指出,当前,全球运营商都面临着网络数据流量急剧增长的挑战,如何更有效率地利用珍贵的频谱资源,不断降低运营商提供数据服务的成本是整个行业的一个重要目标,载波聚合技术是应对这一挑战的重要技术,代表了移动技术的发展方向。德里克说:“高通在这一领域做了大量的投入,将竭尽全力帮助运营商实现降低数据服务提供成本的目标。”
 
德里克对中国电信和中国移动推出4G+服务给予高度评价。德里克表示,载波聚合技术种类众多,包括在同一频谱上聚合不同载波,以及跨FDD和TDD频谱的载波聚合,还有跨WiFi和蜂窝网络的载波聚合技术,让运营商甚至可以利用非授权频谱提供数据服务等等。德里克认为,在全球范围内,所有这些载波聚合技术对运营商而言都是非常重要的。他表示:“高通在载波聚合方面有非常强的技术领先实力,从网络技术到产品方面,我们都将全力支持运营商,同时我们的芯片业务也将从中受益。”
 
德里克表示,4G+业务的推出对中国整个行业生态系统都会带来非常积极的影响,高通也将与中国运营商紧密合作,大力支持其4G+业务的推出和发展。
 
高通将持续投资中国
 
谈到高通在中国的发展,德里克表示,高通进入中国市场已经20多年,过去20多年高通也在不断加大和中国产业界的合作与对中国的投资。他说:“目前,中国市场日益成为高通全球十分重要的市场,我们将持续对中国市场和新的机遇进行投资,从而和中国合作伙伴以及无线生态系统一起,打造一个长期共赢的合作伙伴关系。”
 
谈到广受关注的高通与中芯国际的合作,德里克表示,高通与中芯国际的合作已经有很多年的历史,是中芯国际最大的客户。作为全球最大的无生产线半导体厂商,高通具有丰富的提升制程工艺的经验,把这些经验分享给中芯国际,加速他们在28纳米制程上的发展,有助于把先进的制程工艺带给中国企业。目前,中芯国际已经成功制造了基于28纳米制程工艺的高通骁龙处理器,这些芯片已经应用在中国生产的商用手机中。
 
谈到近来高通与SMIC、华为及imec共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司的情况,德里克表示,我们的目标是开展下一代的、目前业界领先的14纳米的FinFET制程工艺的研究,在技术成熟后,我们期待同中芯国际在一些领先制程的产品制造方面开展合作,同时中芯国际还可以满足更多国内外半导体厂商制造的需求。
 
德里克还介绍说,高通对中芯国际周边生态系统做了很多支持和投资。包括扩大了上海研发团队的规模,专门研究先进的半导体工艺,这个团队正同中芯国际开展紧密的合作。此外,高通还决定将一些半导体测试设施移到中国,未来将在中国建立完整的半导体测试和封装设施,以方便中国OEM厂商使用。
 
双管齐下 应对挑战
 
随着芯片市场的不断扩展,高通也面临着越来越严峻的技术和市场挑战,面对不断变化的市场形势,高通将如何应对这些挑战呢?
 
对此,德里克指出:“在智能手机领域,我们的策略永远是持续投资,引领新技术的创新,只有这样才能保持竞争优势。这一策略为我们未来的发展奠定了十分坚实的基础,我们的技术创新将能够解决很多行业目前面临的挑战,并且能够使我们保持相关的竞争优势。”德里克表示,高通将继续采取针对不同市场层级的不同竞争策略。在入门级智能手机市场,将利用规模化优势,把在高端层级持续投入获得的技术创新快速向下迁移到海量市场层级,并在这个层级更加有效地展开竞争。
 
在万物互联以及新兴领域, 德里克表示,高通已经储备了大量的关键技术,有能力设计出满足不同行业需求的不同产品,并将它推向市场且达到规模效应。在这一领域,高通面临的最大挑战是如何开拓不同的渠道,向更多的客户销售更多的芯片。他认为,这些领域与智能手机领域有很大的差异,高通将采取更加专注的策略。他表示,高通不久前对CSR公司的收购,就是更好地开拓不同市场领域渠道的一个重要举措。
 
德里克认为,在万物互联领域,有越来越多的应用需要一些具有连接和计算能力的解决方案,其市场潜力要比很多人的预期大得多。 德里克表示,目前,智能手机领域相关的营收仍然是高通主要的营收来源,但是,物联网和新兴领域已经成为高通一个很坚实的业务组成部分。他预计,2015财年,联网汽车、物联网等新兴的领域的业务将会给高通贡献16亿美元的营收。德里克说:“短期来看,这些领域将给高通带来新的营收机遇,长远来看,相信新领域的业务将成为高通日益重要的营收来源。” 

关键字:高通  物联网

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2015/0907/article_1406.html
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