完备IoT生态链 ARM无线通信IP/子系统上阵

2015-06-03 08:36:14来源: EEWORLD 关键字:IoT  Cortex-M  ARM
   ARM强力部署物联网(IoT)系统平台。瞄准智慧联网装置商机,ARM推出Cortex-M处理器专用物联网子系统(IoT Subsystem)和Cordio无线通讯矽智财(IP),前者采用台积电(TSMC)55奈米(nm)超低耗电制程技术,可缩小晶片体积、降低成本功耗,且可在一伏以下(Sub-one Volt)的电压运作;后者具备低功耗讯号传送特性,且可降低电力使用,两者皆有助加速未来物联网晶片的开发时程。
 
    ARM技术营运执行副总裁Dipesh Patel表示,装置与装置的相互连结越来越紧密,然目前没有单一的解决方案能满足物联网多元应用的特性;因此ARM推出全新的Cordio无线通信IP和物联网子系统,提供一个完善的系统架构,可协助客户快速且有效开发智慧联网装置高度客制化晶片,在智慧家庭和汽车产业等领域上掌握先机,满足物联网多元需求。
 
    Patel指出,2009年技术革新主要在于消费者体验、产品性能与设计、电池寿命等改变,2010年则是聚焦于行动运算、服务和应用程式的变迁,直到2012年,上千种手机和上百种平板电脑的高出货量,使得整体行动产业达到上兆美元的产值,销售量明显超越桌上型电脑,带动智慧联网晶片和感测器需求涌现。
 
    Patel进一步分析,至2030年将有数以千亿的智慧联网感测器面市,对高度客制化晶片的需求将与日俱增。感测器未来将遍布于日常生活当中,像是在农作物生长检测、交通监测等,这些设计将迈向更简便、更容易,且同时要兼顾感测器效能和资讯安全,更重要的是,必须拥有更强大的续航力。
 
    新款子系统IP模组与Cortex-M处理器、Cordio无线通讯IP组成物联网终端(Endpoint)晶片设计基础,客户只要整合感测器和其他周边元件即可完成完整的系统单晶片(SoC);另外,该设计也采用Artisan实体IP,且以台积电55ULP制程技术进行生产,两者的结合可用低于一瓦的功率运作,延长电池寿命,符合智慧物联网装置设计需求。
 
    ARM物联网事业部总经理Krisztian Flautner指出,子系统方案采用台积电55ULP Artisan实体(Physical) IP、Thick技术,可允许0.9V电压运作,比标准1.2V还低,不仅提升续航力,也能减少44%动态(Dynamic)功耗及降低25%漏电(Leakage)。
 
    事实上,ARM早于先前宣布收购蓝牙智慧(Bluetooth Smart)技术协定与配置业者Wicentric和蓝牙通讯IP供应商SMD(Sunrise Micro Devices),新的Cordio产品线即是整合两家公司的IP产品所推出,与ARM现有处理器和实体IP产品紧密搭配,锁定物联网低功耗无线通讯的终端市场。

关键字:IoT  Cortex-M  ARM

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2015/0603/article_1275.html
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