深度解析当前智能终端晶片业三大市场机会

2014-09-28 08:48:05来源: 新浪科技 关键字:智能终端  晶片

    4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的晶片变化需求,如基带/APSoC和前端模组变化所引发的业版图重绘;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量晶片需求,如NFC、指纹识别、无线充电、感测器晶片;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

    4G智能手机和2/3G智能手机在晶片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带晶片除了本身要向下兼容2/3G通讯之外还要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模组。先进制程的支持、晶片整合能力和规模效应对基带晶片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段,WCDMA频段少于10个,而4G-LTE的频段数量则超过40个。

    中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重覆智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台,渗透率22%,与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年,这与2009年的智能手机市场极为相似,当年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间,智能手机经历了现象级成长。

    从2014年开始,LTE将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智能手机业链上所有参与者而言是“必然需求”:运营商需要4G来缓解ARPU的下降,晶片/终端公司需要4G来维持繁荣周期,内容/应用商需要4G来创造新应用场景来开拓新的商业模式,而用户则可通过4G终端实现“个人计算”中心的梦想。

    自去年年底发放了TD-LTE牌照之后,中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为TD-LTE业链上最积极的推动者,截至6月底,中国移动已经拥有1394万4G用户。上半年国内市场共销售4000万部LTE手机,下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件,全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。

    终端厂商和晶片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智能手机SoC解决方案将于下半年先后放量;联想全年智能手机出货目标8000万台,一半的手机型号支持LTE;中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端;把全年智能手机出货目标定在8000万-1亿部的华为,今年亦会主推20多款LTE终端,华为中高端品更是首次采用海思的LTE基带+应用处理器SoC。

    全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等,主要PA供应商为Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市场则有大唐电信子公司联芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手机基带晶片,国民技术承接国家重大专项,正在研发TD-LTE的PA。

    2014年,NFC普及有望在终端厂商、运营商和金融机构的三重努力之下实现突破。NFC系统由NFC控制器、安全模组和天线三部分构成。为了争夺支付入口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技术方案的选择上有不同的考量。手机厂商希望做全终端方案,即NFC控制器和安全模组做在一块单独的SoC上;运营商喜欢SWP-SIM方案,即将NFC的安全模组整合在SIM卡上,而NFC控制器和天线由终端厂商做进手机;三个部件都整合在SIM卡中的全卡方案和金融机构所采用的把安全模组做进SD卡控制器中的SWP-SD方案,目前并未成为主推方案。

    9月9日,采用NFC技术的iPhone6和iPhone6 Plus发布,几乎宣布NFC在移动支付战争中最终取得了胜利。与其他手机公司简单的为手机加上一套NFC晶片不同,苹果的Apple Pay构建了全业链生态系统,而NFC是系统中的基石。

    尽管中国目前NFC主推SWP-SIM方案,且运营商和银联想主导移动支付业链,但我们看到苹果与银联的接触正在积极推进。看好苹果支持NFC为整个NFC业带来的正向引领作用。在利益链条、技术标准理顺之后,NFC在中国移动支付市场有望崛起。

    运营商方面,随中国移动2012年接受银联的13.56MHz标准,舍弃自主研发的2.4GHz标准,中移动逐渐开始在NFC方面重构业务。目前,中国移动以30元/部的额度补贴NFC智能手机,并要求4G卡预设绑定NFC SIM卡。中移动的目标是NFC业务将在未来3-4年突破3亿元规模。银联方面正在积极升级改造POS机以支持NFC支付。截至今年一季度,全国1000万台POS机升级已经完成了30%。

    随8月份工信部宣布启动2.45G/13.56MHz双模国家标准计划制定,已经被抛弃的2.45GHz标准在移动支付领域的应用又看到了曙光。双模方案既兼顾了国际标准的通用性,又支持了国技术的自主创新和信息安全。

    目前NFC晶片主要由国际IC设计/制造大厂供应。A股上市公司同方国芯可提供NFC晶片,其SWP-SIM和全卡方案正在测试和试用;国民技术联合工信部和中移动、中联通、中电信三大运营商制定2.45G/13.56MHz双模移动支付标准,有望重其在移动支付业务的成长。

   苹果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID,即按压式指纹识别模组,紧接三星、HTC、LG等公司在其旗舰手机上纷纷引入指纹识别功能。苹果Touch ID主要由电容式CMOS感测器、不锈钢手指检测环和蓝宝石盖板组成。感测器由苹果设计、台积电制造、精材科技和晶方科技封装测试,而ASE负责SiP模组组装。

    由于苹果专利的限制,其他厂商只能退而求其次选择滑动式解决方案。我们认为,按压式指纹识别方案将战胜滑动式,在智能设备应用领域占据主流,指纹识别+NFC的移动支付方案使压式指纹识别方案将成为智能设备的“必需品”。此外,汇顶科技(已经IPO预披露)和Synaptics都已经准备好按压式指纹识别解决方案。汇顶科技的按压式指纹模组6月量,年底放量,单价10美元左右,这对中高端手机而言成本增加并不明显,却可以提供媲美iPhone的身份识别体验。这一方案或成为国内中高端智能手机差异化的重要砝码。

    A股业链中,晶方科技是苹果Touch ID的封测厂之一,而长电科技、华天科技、硕贝德等封测公司则可受益于国Android手机对按压式指纹识别的需求。汇顶科技、思立微、敦泰科技等均已设计出按压式指纹识别晶片,有望近期量入市。

    2014年是无线充电大规模商用的元年,而商用的爆发点不在智能手机而在Apple Watch等可穿戴设备。随无线充电标准之间的鸿沟正在被逐渐磨平,在智能终端无线充电渗透率提升的助力下,IMS预计无线充电市场2014-2016年将维持60-90%的高速成长。

    目前有10几种感测器用于智能终端,用量最多的是CMOS图像感测器,惯性感测器和磁力感测器市场日趋成熟,陀螺仪和MEMS麦克风仍处于上升周期,而压力和温度感测器等则有望逐渐渗透进智能终端。

    2013年全球感测器市场规模约为147亿美元,较2012年成长约为1%,其中CMOS和CCD光学感测器市场86亿美元,衰退2.2%,而非光学感测器则成长5.9%,市场规模突破60亿美元。

    非光学感测器市场几乎全部由国外巨头掌控,在手机领域,STM和Bosch份额最大,主要生惯性感测器、麦克风、压力感测器。A股公司则有歌尔声学和苏州固在感测器方面有所布局。

关键字:智能终端  晶片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0928/article_899.html
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