IoT亮红灯 网路安全成芯片设计新考量

2014-08-28 09:02:01来源: 新电子 关键字:IoT  安全  芯片

    网路安全(Cybersecurity)成为物联网(IoT)晶片开发重要考量。物联网应用热潮不断扩大,已使相关资讯安全问题浮出台面;电子设计自动化(EDA)工具开发商遂提出在IC设计阶段利用安全防护验证工具,确保晶片网路安全功能的设计方法,以降低物联网系统单晶片(SoC)遭骇客攻击的风险。

    明导国际总裁暨执行长Walden C. Rhines提到,该公司正积极研发车用设计工具和嵌入式软体,卡位联网汽车商机。

    明导国际(Mentor Graphics)总裁暨执行长Walden C. Rhines表示,瞄准物联网应用商机,晶片商正大举研发内建多元矽智财(IP)的SoC,但每个IP皆可能成为骇客攻击缺陷,造成资安隐忧,因此,未来EDA工具除在先进制程模拟(Simulation)、仿真(Emulation)模型验证扮演关键角色外,亦将协助晶片商找出易受恶意攻击的设计弱点,以落实晶片级网路安全(Silicon-based Cybersecurity)。

    Rhines分析,Silicon-based Cybersecurity必须以EDA工具为核心,从三个设计层次着手。首先是晶片层级的跨频道攻击(Side-channel Attack)防护对策,再来则是供应链安全管理机制,第三则是晶片内部逻辑单元的木马侦测(Trojans Detection),以层层把关IP和逻辑安全,并防止未经验证及授权的晶片流入市面,让制造商能全盘掌握设计问题,确保物联网应用安全。

    明导国际亚太区技术总监李润华补充,以往晶片商多透过韧体或软体执行安全防护,而系统厂则倾向直接采用第三方嵌入式软体,不过,传统方案仅有一道软体防线,较适合封闭式控制或单一装置联网应用,若放到未来物联网复杂环境中,势将漏洞百出;尤其在SoC、微控制器(MCU)扩大导入开放式IP的趋势下,资安问题可能从一开始就存在,将让后端软体防不胜防。

    相较于嵌入式软体供应商,EDA工具商因拥有IC设计供应链合作经验,又能提供嵌入式作业系统和软体支援,将能达成从头到尾的软硬体安全防护,加速物联网应用成形。Rhines透露,目前该公司正紧锣密鼓展开布局,可望于2015年发布一套完整的物联网嵌入式软体,除协助晶片商、系统业者模拟和验证产品的安全防护能力外,并可深入分析热效应、射频(RF)/电源杂讯、演算法和机构设计等参数,促进电子和机构设计更紧密融合。

    Rhines认为,当业界出现新设计瓶颈时,往往为EDA市场捎来成长契机;以联网汽车为例,车载系统导入各种联网、感测和影像处理方案后,仍须维持高安全性、高可靠度和低功耗表现,因此车厂须采用先进模拟和仿真工具以优化系统设计,而这些新需求都可透过EDA来满足。由此冰山一角的应用即可窥见,未来EDA厂商将在家庭、工业、医疗、能源及汽车等物联网市场中,找到更多可发挥的舞台。

关键字:IoT  安全  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0828/article_841.html
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