穿戴装置旺!无线通讯芯片吃补德仪等受惠

2014-08-04 09:03:18来源: 精实新闻 关键字:穿戴装置  无线通讯  芯片

    穿戴装置发烧,IHS Technology认为将带动无线通讯晶片销售,并点名蓝牙低功耗技术「Bluetooth Smart」大有可为,未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商,如德州仪器(Texas Instruments)、蓝芽晶片大厂CSR、挪威厂商Nordic Semiconductor等可望受益。

    Investorˋs Business Daily报导,IHS Technology 7月31日报告预估,今年健康体适能装置的无线晶片出货量将年增11%至6,120万组,估计明年续增12%至6,850万组,2018年可达9,580万组。此种晶片能让穿戴装置和智慧手机等无线通讯、传输讯息。IHS分析师Lee Ratliff强调,穿戴装置需要轻巧、低耗能的无线晶片,减少耗电。

    Ratliff称,当前体适能穿戴装置最热门的传输技术是「Bluetooth Smart」,市场龙头是德州仪器、CSR、Nordic Semiconductor,他们在此波成长受益良多,但是Bluetooth Smart业务仅占这些公司的一小部分,影响不算大太。此一科技仅出现两三年,还有许多成长空间。

    去年博通(Broadcom)加入Bluetooth Smart晶片战场,德国IC设计厂商Dialog Semiconductor和微控制器类比IC供应商Microchip Technology也在今年参战。预估高效能类比与混合讯号IC大厂芯科(Silicon Lab)、普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)、Toshiba Electronics Europe也会在今年稍晚加入战线。

    Ratliff说,Bluetooth Smart竞争日趋激烈,但是人人都有机会;穿戴装置只是Bluetooth Smart的第一步,此一科技还有许多应用,未来几年有望出现三位数成长。他也看好「ANT+」科技,Garmin子公司Dynastream为此一科技研发商,负责规格和授权。

 

关键字:穿戴装置  无线通讯  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0804/article_801.html
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