MCU+传感器是物联网发展趋势

2014-07-29 08:52:34来源: OFweek物联网 ‎ 关键字:MCU  传感器  物联网

    在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下,物联网有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器(MCU)作为物联网的核心零组件,无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。

MCU+无线快速成长

    物联网的宗旨是万物皆可联网,借以构成庞大的应用系统,并打造智慧的生活环境。因此,物联网设备势必需要具备联网能力,同时还要兼顾成本和功耗。这一需求促使无线微控制器解决方案势力抬头。众多MCU大厂都注意到这一趋势,开始整合蓝牙、WiFi、ZigBee等通信技术于系统单芯片(SoC)中,并逐渐扩展产品组合。

    兆易创新GigaDevice MCU产品经理金光一认为,物联网应用对MCU的处理能力、外设配置和成本价格都提出了新的需求和挑战,越来越多的物联网互联型应用要求MCU具备优异的性能和实时响应速度,以较高的效率实现信息流的处理及传输。另外,物联网还要求MCU内置较大容量的Flash和RAM空间,并集成丰富的通信接口组合,来满足系统及多个外设同时运行的资源需求。成本价格更是决定物联网终端能否大量普及的重要因素。GigaDevice推出的互联型和超值型GD32 Cortex-M3 MCU,正是瞄准了这些物联网的市场需求,并整合了增强的处理效能与高度集成的外设配置,最低价格仅为0.32美元,从而更适合成本敏感的嵌入式互联应用。

    Silicon Labs微控制器产品市场总监Greg Hodgson表示:“物联网,顾名思义,是物与物的连接,物与网的连接。物联网的基础技术包括传感、处理和无线连接。基于用户的使用方式,可连接设备需要强健的基于ZigBee、WiFi、Bluetooth Smart和sub-GHz技术的无线网络。Silicon Labs是目前ZigBee芯片的领先供应商,也是领先的sub-GHz IC供应商。用于可连接设备应用的大多数半导体器件是基于混合信号CMOS技术的。这些器件(传感器、MCU和无线IC)必须高能效、低成本和足够灵活,以便适用于各类IoT应用。”Silicon Labs表示,未来将推出“IoT SoC”,在节能的单芯片中整合MCU、无线收发器、Flash存储器和传感器接口。“这将极大地减少IoT终端节点应用的成本和复杂度。”Greg Hodgson认为。

MCU+传感器是趋势

    “针对连接需求增长,MCU需要提供更多的外设与外部模拟和数字世界进行数据交互;针对智能,MCU需要获取信息进行高效的、智能化的信息处理;针对处理需求,MCU一方面需要满足实时性处理要求,另一方面还要能与远程中心进行信息互换。这些都是物联网时代对MCU的需求。”恩智浦半导体微控制器产品技术市场经理张小平表示,“同时恩智浦还发现MCU和传感器的整合趋势。”ST中国区MCU市场高级经理曹锦东则提醒:“在物联网中,关键组件除了MCU之外,另一个不可忽视的组件就是传感器。在物联网中所需进行判读的讯号,都需要透过传感器来进行撷取。少了传感器这个元素,物联网将不会存在。”

    不过将MCU与传感器进行整合从技术上来说并不容易。金光一表示,传感器网络是物联网的重要组成部分,MCU做为系统控制的核心器件,需要采集加速度计陀螺仪、磁力计、温湿度计等传感器的数据并进行分析处理,传感器使用的MEMS工艺和MCU制程有差异,两者的SOC整合在半导体技术上存在一定的挑战。“但并不妨碍两者做为独立模块在物联网中广泛应用。我们则更关注于系统应用方案的本身,即如何使用MCU的软件算法来实现传感器的控制,从而优化数据采集的过程和能效,并处理数据得到更有效的利用。我们也正在与第三方软件合作厂商配合,推出基于不同类型传感器的MCU应用软件和解决方案,发挥MCU控制的核心优势。”金光一说。

    东芝电子(中国)有限公司技术统括部长尾一幸则认为,东芝一直致力于相关技术的研究,但是目前中国的市场缺乏统一的标准,所以现在整合为时过早。但从长远来看,一旦标准统一,整合会是一种趋势。

    Greg Hodgson则表示:“传感器技术要比MCU发展更加迅速。当传感器创新的步伐减慢、传感器类型更加规范时,我们将看到MCU和传感器集成到SoC或SIP解决方案里。现在,许多MCU已经有成熟的传感器接口架构。在将来,我们会看到专为自动采集传感器数据而设计的MCU架构的出现,在为IoT而优化的超低功耗平台上实现传感器数据汇聚。”

关键字:MCU  传感器  物联网

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0729/article_793.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:U+平台能解决智能家居产品连接问题吗?
下一篇:超低功耗“Whisper”架构为物联网、可穿戴设备连接性IP设立新的标准

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
MCU
传感器
物联网

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved