Bosch谢秉育:整合型Sensor Hub走红穿戴市场

2014-06-09 09:18:34来源: 新电子 关键字:Bosch  谢秉育  整合型  Sensor  Hub  穿戴

    穿戴式装置内建感测器中枢(Sensor Hub)的比例将显著攀升。穿戴式装置制造商正大举导入各种感测器,以实现常时开启的情境感知(Contextual Awareness)功能,并吸引消费者目光,因而对可大幅节省系统功耗的感测器中枢需求快速增温,特别是结合微机电系统(MEMS)感测器与微控制器(MCU)的高整合方案,尤其受到业者青睐。

    Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示,感测器运作时的功耗,攸关行动装置电池续航力,因而刺激Sensor Hub设计概念兴起,包括应用处理器(AP)、微控制器、现场可编程闸阵列(FPGA)和MEMS等元件商,皆已竞相端出各种Sensor Hub方案。 

    Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示,MEMS感测器与MCU整合的Sensor Hub方案,将最先在穿戴式装置市场开花结果。

    其中,MEMS感测器厂商为了抢食这波新兴商机,亦正积极开发六轴或九轴MEMS感测器与微控制器封装在一起的高整合型Sensor Hub解决方案。谢秉育分析,这类高整合的Sensor Hub尤其适合功能诉求明确的穿戴式应用,如健康与健身装置,因此目前多用于穿戴式设计。 

    谢秉育进一步解释,健康与健身装置等功能诉求明确的穿戴式产品,其硬体核心就是以整合型的MEMS感测器为中枢,而加入MCU的高整合度方案则将更受穿戴式装置开发商的青睐,因此能发现此类型的Sensor Hub方案应用市场目前系以穿戴式装置为主。 

    相形之下,智慧型手机导入高整合Sensor Hub的比例则不高,主要原因系该类型方案的尺寸目前仍难符合手机设计要求。谢秉育指出,以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub为例,其尺寸为5.2毫米(mm)×3.8毫米,而待该方案尺寸缩小至约2毫米×2毫米后,方能进一步刺激智慧型手机品牌厂的导入意愿。 

    据市调机构IHS预估,在2014年,全球各类型的Sensor Hub方案出货量将达到六亿五千八百四十万颗,相较于2013年的二亿五千九百六十万颗,成长率高达154%。也因此,包括Bosch Sensortec、意法半导体(ST)和应美盛(InvenSense)等业者,皆已致力开发各种Sensor Hub方案。

关键字:Bosch  谢秉育  整合型  Sensor  Hub  穿戴

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0609/article_685.html
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