iCE40 Ultra™平台发布 莱迪思深耕消费电子市场

2015-12-17 00:59:56来源: EEWORLD作者: 冯超
  主打灵活性、小尺寸、低价位的莱迪思iCE40 系列FPGA自从2012年发布以来,已经取得了不俗的业绩,截至2015年2月,该系列出货量超过2.5亿颗。如今,莱迪思又发布了一款用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台,以丰富iCE40产品线,助力其深耕消费电子市场。
 
平台支持广泛的硬件功能,适用于几乎所有消费类可穿戴设备
 
  由于iCE40 Ultra™平台本身基于功能灵活的iCE40 Ultra™ FPGA,又具备大量传感器外围设备(包括:1个1.54英寸显示屏、MEMS麦克风、高亮度LED、红外LED 、BLE模块和32Mb闪存。该平台还支持可测量心率和血氧饱和度、皮肤温度和压力的传感器,以及加速计和陀螺仪),所以它可以支持广泛的硬件功能。
 
尺寸玲珑,为可穿戴设备应运而生
 
  iCE40 Ultra™平台内置的CE40 Ultra FPGA相比其他可选的微控制器尺寸小了60%,这款针对可穿戴设备开发的平台不仅尺寸足够小,而且外观被设计成腕表形(1.5英寸宽x 1.57英寸长x 0.87英寸高),并配有腕带和内置电池。非常符合可穿戴设备开发的情境。
 
“永远在线”功能
 
  可穿戴设备对功耗十分敏感,对于充一次电就要工作好几天的可穿戴设备来说,iCE40 Ultra FPGA的低功耗待机模式可以令设备实现“永远在线”功能,是可穿戴设备开发理想的选择。
 

 
图1 iCE40 Ultra™平台实物展示
 
  据悉,自从莱迪思在今年3月并购了Silicon Image之后,产品线主要分为两大块:FPGA和ASSP,并且两个产品线是互补的。FPGA适合把差异化的元器件和新的功能连在一起,而ASSP芯片适合实现“主流应用”的互联,即把符合标准化的连接起来。二者共同服务于日新月异的消费电子市场。“其实Lattice的愿景就是把所有的事物都连接起来,FPGA可以把板子上面的事物连接起来,ASSP可以把盒子与盒子之间的系统串联起来。所以它们的应用非常广”,莱迪思公司亚太产品市场经理陈英仁这样解读公司的产品布局。
 
  在谈到FPGA在消费电子领域的优势时,陈英仁表示,“FPGA因为它的并行处理模式、低功耗、集成能力以及开发平台,使我们能够实现多样化的功能搭配”。会上展示的基于莱迪思FPGA产品的语音识别功能、“始终聆听”解决方案、智能手表解决方案都显示出FPGA在整合各种功能于一身、超低功耗、缩小尺寸上的优势。
 
  以前FPGA给人的印象是应用在高、大、上的通信、航空、或者芯片验证领域,芯片尺寸大,逻辑单元多,造价昂贵。但目前消费市场正在逐渐摆脱需求单一的局面,安卓和CPU处理器生态环境的发展使消费电子市场趋向多样化、个性化,这便是以灵活性见长的FPGA得以抢占消费电子市场的契机。莱迪思的FPGA产品主打灵活、小尺寸、低价,受到消费市场的青睐,目前已经量产的应用莱迪思FPGA的产品包括:智能手机,摄像头,笔记本电脑,平板电脑,相机和智能手机上的电池以及打印机的墨水盒等。而相较于常出现在消费电子应用中的MCU,FPGA的优势在于并行处理的能力,可以“一芯多用”,整合更多的功能,更适合如今需求多样化、日益复杂的消费电子应用。

关键字:莱迪思  FPGA

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/article_3631.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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