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这家公司要在IC领域开一间“IP超市”!

2017-12-26来源: 芯师爷 关键字:IC  IP


如果你生活的附近没有大型综合超市,那么想吃一顿自制火锅可能并不容易——你可能需要先到楼下的小卖铺里买调料,然后去五百米外的肉铺买肉,再到一千米远的菜市场买菜……一圈折腾下来,既费时间又费体力;若是运气不好遇上个脾气糟糕的店家,或许被气得连涮火锅的心情都没了。

殊不知,在看似“高大上”的集成电路(IC)领域,也会遇到类似“接地气”的烦恼。原来,随着CPLD/FPGA的规模越来越大,IC设计的复杂度以每年55%的速率递增,为了减轻工程师的负担,调用已经经过验证的IP核是发展大势。IP核的复用能够避免重复劳动,大大缩短产品的上市时间。

但是如果一个IC公司需要调用十个IP核,可能就会在购买IP的过程中遭遇上述“火锅窘境”——即买主需要到十家IC设计公司去分别购买IP,与十家卖主分别沟通,对接不同的需求,期间摩擦成本很高,失败的概率很大。

如果IC领域也能存在一家像综合商超那样的“IP超市/购物中心”,让有需求的客户能在超市里一站式购齐所有的IP,避免中间的沟通成本和跑腿成本,那问题不就迎刃而解了吗?打造这样的创新式平台,正是成都锐成芯微科技股份有限公司(ACTT)致力要做的事情。

这家专注于半导体设计(IP)和应用解决方案研发的公司于2011年在美丽的天府之国——成都成立,经过短短六年的发展,业已成为国内领先模拟电路和非易失性存储器的完整方案供应商。公司正在以此为基础,搭建贯通集成电路全产业链资源的生态平台。

六年走到“国内领先”

锐成芯微是在2011年一个偶然的机会而成立,这个偶然让芯微人一直致力于极低功耗设计和研发,通过大量的Silicon验证和量产数据,在CMOS工艺上积累了丰富的极低功耗设计数据和经验,通过几年的不懈努力,在芯微人在40nm到180nm工艺平台成功开发了包括极低功耗IoT模拟平台、MCU应用模拟平台、信息安全应用模拟平台等。


2016年4月,是锐成芯微具有里程碑的一年,公司并购了位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology(CMT),获得其全球领先的LogicFlashTM技术,LogicFlashTM技术被国际知名汽车电子商所采用,证明其性能的优越性,同时填补了国内嵌入式存储器领域的空白,帮助了国内外多家顶级公司获得了产品成功。


2017年9月,国内知名芯片设计公司采用了锐成芯微的全套超低功耗IoT模拟IP平台,这一项目的成功,可使电池的使用寿命可以达到10年以上,有的甚至可以达到13年锐成芯微通过成功完成本项目,积累了NB-IoT平台开发实战经验,未来将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。


“深刻理解工艺,从细节优化”——这是锐成芯微从成立第一天开始就确立的“小目标”。6年的努力,锐成芯微带着这个小目标,一步一步的走向“国内领先”。

超低功耗IP面向物联网市场

从2015年开始,一直保持强势增长的智能手机市场开始逐渐摸到了出货量的天花板,作为智能手机的核心大脑,芯片市场也遭遇了同样的瓶颈。但物联网概念的兴起却让半导体产业看到了一片广阔的新蓝海。

市场研究公司Gartner称,2017年全球物联网设备数量将达到84亿——比2016年的64亿增长31%,而全球人口数量为75亿,也就是说2017年物联网设备数量将首次超过全球人口。到了2020年,物联网设备数量将达到204亿。而物联网上的感测、数据处理加密,以及传输,都需要运用到MCU产品。

市场研究公司IHS表示,针对联网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的全球MCU市场预计将以11%的复合年增长率(CAGR)增长,从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。全球物联网市场持续快速增长,将很快成为半导体产业发展的主要推动力。

大多数物联网设备和智能手机不同——分散于城市各处的井盖、垃圾桶和水表以及地处偏远地区的工业设备并不需要传输图片、视频等高带宽的数据,也不需要无时无刻的实时传输数据,它们没法像智能手机那样天天充电,所以需要的是低功耗、低成本的解决方案。

而低成本、低功耗和高性能,一直以来都是锐成芯微的设计宗旨!

从公司刚刚成立那时,包括向建军在内的创始人就经过了深思熟虑。他们知道,如果要单纯去做高性能、高精度的IP,面临的都是英特尔、高通这样“大象级”的竞争对手,很容易就会被一脚踩死;但低功耗的领域却是新兴领域,大家在同一起跑线,专注于低功耗可以让锐成芯微超过竞争对手,开辟出一片独属于自己的新天地。

而这一决定,也刚好和万物互联的大潮不谋而合。

要做到最佳的低功耗设计,是一个非常艰难的步骤:第一,工程师需要懂全方位的系统设计;第二,需要对电路的架构设计进行革新;第三,还要对工艺有很深的研究和了解。

虽然面临重重障碍,但锐成芯微通过六年的踏实积累,不停的收集大量的工艺参数并在此基础上不断进行结构优化,其产品功耗越来越低,性能越来越好。今年10月,锐成芯微携手中芯国际 推出基于55纳米嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案,此方案针对低功耗应用而开发,能够满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

“操千曲方晓音,观千仞后识器”在锐成芯微办公室显眼处的这幅字,是扎根所有芯微人的文化,也是鼓励所有芯微人继续前进的座右铭。


关键字:IC  IP

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/article_201712263768.html
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