datasheet

Intel FPGA全球首次集成HBM:带宽暴增10倍

2017-12-20来源: 太平洋电脑 关键字:FPGA

AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM,大大提升带宽并缩小空间占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。


但是,HBM可不仅仅是搭配显卡的显存。


Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的FPGA(现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。


Intel Strtix 10 MX FPGA芯片采用自家14nm工艺制造,基于嵌入式的Cortex-A53 1.5GHz处理器,借助Intel最新的 嵌入式多多裸片互连桥接(EMIB) ,连接四个XCVR PCI-E模块和两个HBM2模块,都封装在同一衬底之上,整体为SoC单芯片设计。


Intel表示,这种新型FPGA可以作为高性能计算、数据中心、网络功能虚拟化(NFV)、广播应用等的多功能加速器,提供必要的硬件加速,满足超大数据转移、流数据流水线的需求。


关键字:FPGA

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/article_201712203766.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:NI推出基于Xilinx Kintex UltraScale 技术的全新PXI FlexRIO架构
下一篇:英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

发挥你的无限创造力,首款RISC-V SoC FPGA架构问市

近期在加利福尼亚RISC-V峰会上的演示活动展示了将PolarFire SoC的硬件CPU子系统和可编程逻辑相结合实现的尺寸、功耗和性能优势  在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代,嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能,这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求,同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)将可重新配置的硬件和Linux处理能力集成到单个芯片上,可以为开发人员提供理想的自定义设备,但这种方法功耗过高,并且安全性和可靠性都无法保证,否则就必须使用缺乏灵活性且昂贵的处理架构。为了解决这些问题
发表于 2018-12-05
发挥你的无限创造力,首款RISC-V SoC FPGA架构问市

摩尔定律放缓,eFPGA技术迎来了最好的发展时机

自摩尔定律被提出到现在,它已经伴随着半导体产业走过了半个多世纪,这个规律揭示了信息技术进步的神速,它让人们相信,IC制程技术是可以呈现直线式的发展,通过先进的工艺能让IC产品持续地降低成本,同时提升产品性能。但在今年,这样的想法或许被打破,业界对摩尔定律的怀疑声连绵不断,先是格芯宣布放弃7nm FinFET项目,随后英特尔延缓7nm工艺的研究进程等等,这些动作凸显了企业对行业新的看法。未来几年,摩尔定律是否会真的消失?它是否会改变如今的产业格局?这个不好说,但是放缓的节奏是不可否认的,摩尔定律的变化,给半导体产业带来了很多的不确定性,这也给eFPGA带来了发展机遇。(图片来源于Achronix公司)eFPGA迎来了发展良机对于业界
发表于 2018-12-01
摩尔定律放缓,eFPGA技术迎来了最好的发展时机

助力机器学习,Achronix推出第四代Speedcore eFPGA IP

Achronix半导体公司近日宣布:即日起推出其第四代嵌入式FPGA产品Speedcore™Gen4 eFPGA IP,以支持客户将FPGA功能集成到他们的SoC之中。现任Achronix Semiconductor公司市场营销副总裁Steve Mensor先生,在北京向与会媒体记者介绍了这一新品。 Steve MensorAchronix半导体公司市场营销副总裁 Speedcore Gen4将性能提高了60%、功耗降低了50%、芯片面积减少65%,同时保留了原有的Speedcore eFPGA IP的功能,即可将可编程硬件加速功能
发表于 2018-11-30
助力机器学习,Achronix推出第四代Speedcore eFPGA IP

Achronix半导体全面对接Speedcore eFPGA技术

该组项目将使研究机构和公司能够使用Achronix高性能Speedcore eFPGA技术快速构建低成本测试芯片            基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司日前宣布:公司推出两个全新的项目,以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achronix领先Speedcore eFPGA技术。 eFPGA技术正在迅速地成为基于系统级芯片(SoC)的CPU卸载功能中可编程硬件加速单元的必备硅知识产权(IP),已被广泛用于包括人工智能/机器学习(AI
发表于 2018-11-28

高云牵手山大共建FPGA实验室,为新工科助力

集微网消息,11月6日,广东高云半导体科技股份有限公司宣布与山东大学微电子学院签约共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室,并同日举行了签约揭牌仪式。        据悉,高云半导体为实验室提供适用于教师科研、学生实验使用的新一代基于自主知识产权FPGA芯片的设计开发板、FPGA设计工具套装及软件,山东大学微电子学院参与到企业产品应用研制,联合进行符合新工科建设目标的工程项目、创新应用系列教材开发,组织联合竞赛和线上线下资源平台建设工作。联合建设FPGA实验室,旨在共同为推动“中国芯”集成电路产业发展和高层次产业人才培养做贡献。        泰山
发表于 2018-11-07
高云牵手山大共建FPGA实验室,为新工科助力

高云半导体与山大共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室

国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司宣布与山东大学微电子学院签约共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室(Union Lab. of FPGA Advanced Design& Innovation Application,GOWIN-SDU),并同日在全国微电子集成电路与产业人才培养高级研修班结课仪式上举行了签约揭牌仪式。校企联合建设FPGA先进设计与创新应用联合实验室,旨在共同为推动“中国芯”集成电路产业发展和高层次产业人才培养做贡献。高云半导体发挥行业领导者作用,为实验室提供适用于教师科研、学生实验使用的新一代基于自主知识产权FPGA芯片的设计开发板、FPGA设计工具套装及软件,山东大学
发表于 2018-11-06
高云半导体与山大共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室

小广播

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">