莱迪思CrossLink——可编程ASSP架起影像“神奇的桥”

2016-06-15 11:03:43来源: EEWORLD
  日前,莱迪思半导体发布了一款可编程的影像桥接芯片CrossLink。所谓“桥接芯片”,是指旨在实现PCB板上的连接,解决兼容性问题的集成电路,它是实现莱迪思公司“把万物连接在一起”愿景的重要组成部分,也是自莱迪思去年收购Silicon Image后,利用后者专业影像技术出击更广阔市场领域的体现。
 
图1  莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生演讲
 
  CrossLink的亮点在于其pASSP(可编程的ASSP)的架构,它主要由优化了的MIPI D-PHY模块、可编程的IO模块以及可编程FPGA模块组成。这种架构集合了FPGA和ASSP的很多特点,包括FPGA的灵活性:可以随着客户或市场的变化,更快地改变终端需求,研究新产品;以及ASSP的成本优势:更低的功耗,更小的封装,还有更高的性能。“ 我们把这些FPGA和ASSP的特点结合在一起,推出了这个很特别的产品,可以来应对消费电子上快速的节奏,在提供高性能的同时降低成本。”莱迪思半导体亚太区消费电子资深市场事业发展经理陈英仁说。
 
图2
 
  CrossLink主要致力于解决影像设备连接中输入与输出端间的不兼容、不匹配问题。例如市场上常见的摄像头端输入不兼容或不匹配的问题、或者与显示屏存在相容性、匹配性的问题。“这些内部器件互联的问题,无论是标准上不相容,还是影像接口数目不匹配,我们都可以用CrossLink解决。CrossLink可以做到很多不同的影像桥接:包括市面上最快的MIPI D-PHY桥接, 支持以12Gbps带宽传输4K的超高清信号。它可以支持很多常见的影像标准,包括手机、摄像机、显示器以及传统接口”陈英仁表示。而CrossLink的可编程特性增加了接口和设计选择,图4为CrossLink现已有IP提供。
 
图3

 
图4
 
  另外,在消费电子较为敏感的尺寸以及功耗问题上,CrossLink也下了功夫:芯片进行了优化,实现了非常小的封装,最小可达2.46×2.46mm (6mm2)。功耗方面,这款芯片采用超低功耗工作模式,并且也内建了一个休眠模式,进一步节约功耗。
 
  考虑到消费电子用户群平时缺少对FPGA的应用,CrossLink产品推出之后,莱迪思提供了一系列的参考设计跟IP可供客户们使用,以便于客户更快地上手,节约人力。据悉,这样一款可以灵活面对市场需求、帮助用户产品迅速上市的可编程桥接芯片,其在面向消费电子领域的定价与普通桥接芯片十分相近,充满竞争力。

关键字:莱迪思  桥接芯片

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/article_201606153662.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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