Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作 确保领先优势

2015-05-29 15:29:05来源: EEWORLD
四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作
 
    2015年5月28日, 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其与台积公司( TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作,同时也将成为台积公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势,并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。 
 
    赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示:“台积公司是我们在28nm、20nm和16nm实现“三连冠 (3Peat)”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D堆叠技术和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时,他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的SoC、MPSoC和3D IC,进一步补充和完善了我们世界级的FPGA产品。我们相信台积公司的7nm技术将会为赛灵思带来更大的变革。”
 
    台积公司总经理兼联合CEO刘德音(Mark Liu) 博士表示:“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录,我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D集成的优势。” 
 
    赛灵思计划于2017年推出新款7nm产品。 
 

关键字:TSMC  Xilinx  7nm

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2015/0529/article_3576.html
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