莱迪思ECP5产品系列又添新成员

2014-07-24 18:23:16来源: EEWORLD

    以最小的封装实现前所未有的性能。

    超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用Lattice Diamond设计工具、配套的开发板、IP软核以及参考设计进行设计开发

    美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年7月21日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond®设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。

    ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用,相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度,同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。

    最新的85K LUT(查找表)LFE5UM-85器件已开始提供样片,这是ECP5产品系列中密度最高的一款器件,同时拥有与ECP5产品系列中其他密度更低的器件相同的封装。设计者们可以先使用密度最高的器件进行原型开发,获得最大的便利性和灵活性,然后在量产时,使用密度较低的器件针对性地进行优化并降低成本。基于LFE5UM-85的ECP5硬件开发板将于七月底开放购买。

    超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用ECP5器件和开发板构建解决方案,用于实现关键的桥接和接口功能,包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太网和USB3.0。

    “客户完全能够快速完成ECP5设计,并且很容易地满足高性能和灵活性的要求。”莱迪思产品营销高级总监Jim Tavacoli表示。

关键字:莱迪思  ECP5  FPGA

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2014/0724/article_3480.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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