Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

2014-04-28 08:54:46来源: DIGITIMES 关键字:Google  智能手机  莱迪思  FPGA
    莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智慧手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包已从上周起对开发者开放,该工具包也是Project Ara模组开发者大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题,包含用于可移除模组的参考设计,以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。

    Project Ara负责人Paul Eremenko先生指出,Project Ara的主要目标之一是要降低智慧手机硬体行业的进入门槛,通过压缩开发时间显著加快创新步伐。莱迪思在第一款原型机和MDK的参考模组设计中采用了莱迪思的FPGA产品,主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求,以及在简化和加速Project Ara的模组开发时发挥出的重要作用。

    此外,为了让企业能够基于Project Ara模组快速开发出原型机,低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足对发热受限环境的系统要求,同时还提供了很大的灵活性以支援用于模组间互连的MIPI UniPro网路通讯协定。莱迪思的FPGA产品为行动消费电子产品提供了经验证的解决方案,也是量产化模组的理想选择。开发者可快速将原型机投入量产,减少产品开发的工作量并加速产品上市时间。莱迪思FPGA产品的优势,已经在全世界成千上万正在使用智慧手机的消费者手中得到证明。

    莱迪思的FPGA产品现已被用于提高电池寿命、实现「永远线上」的处理以及透过弹性整合降低系统成本。这些特性也正是模组开发者所需要的,可用于构建具有高性价比的模组,相比使用其他半导体技术能够更快地将产品推向市场。

    目前Project Ara原型机和参考设计采用的是10x10 mm小尺寸封装的LatticeECP3 FPGA产品。莱迪思最近发布的ECP5 FPGA产品的目标是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和灵活性,是满足不断发展的MIPI UniPro介面标准的理想选择。

    此外,莱迪思的MachXO3和iCE40元件是世界上最小的FPGA,每天向主要的智慧手机制造商供货达数百万片,模组开发者可以使用它们加速产品上市时间,并在小封装尺寸和微瓦级功耗的优势下获得满足大量互连标准所需的灵活性,如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。

关键字:Google  智能手机  莱迪思  FPGA

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2014/0428/article_3457.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Altera展示基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术
下一篇:Altera Stratix 10 :FPGA首次集成浮点DSP

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
Google
智能手机
莱迪思
FPGA

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved