莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖

2013-12-17 17:30:24来源: EEWORLD 关键字:迪思  半导体  荣获  华为

迪思第三次荣获合作伙伴奖,长期与华为密切合作,共同为通信领域不断地带来创新

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2013年12月17日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”,并授予“2012年度华为供应商合作支持奖(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。莱迪思在质量、交付能力、技术合作和服务方面得到了华为的认可。

由于莱迪思作为供应商和核心合作伙伴的卓越表现,莱迪思在中国深圳举行的华为2013年度核心合作伙伴会议上获得了这些奖项。在这个会议上,获得华为授奖的公司是从一千多个供应商中挑选出来的。

“获得华为授予的两个荣誉奖项,证明了我们一直以来致力于向客户与合作伙伴提供最佳的服务,”莱迪思全球销售副总裁Mark Wadlington说道,“莱迪思帮助合作伙伴控制成本、功耗、尺寸和进度目标,并同时生产创新的产品。除了提供优质的产品,我们的团队也在满足华为不断增长的预期目标方面获得了认可。我们对华为的这一认可表示十分感谢。”

与华为的合作伙伴关系对莱迪思上海研发中心取得不断成功起到了重要的作用。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。

关键字:迪思  半导体  荣获  华为

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/1217/article_3415.html
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