从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商

2013-04-07 09:22:02来源: EEWORLD

现在,几乎所有大厂都表示自己要转型为方案供应商,这种方案供应商一方面是提供软硬件配套服务,另外一方面则是面向重点市场,推出ASIC、ASSP以及套片解决方案。

这种转型,一方面是由于客户推动的,另外一方面,也是行业技术发展到新阶段的自然演变。赛灵思公司CEO Moshe就认为,“随着技术的进步,FPGA已不再是传统的胶合逻辑,现在器件内部集成了包括逻辑算法、软件、嵌入式处理、模拟混合信号、I/O以及协议等等。”正因为如此,像ASIC及ASSP厂商一样,赛灵思也提出了成为系统供应商的口号。

不过,FPGA和ASIC还是有不一样的地方,FPGA设计更灵活,当然售价也更高。因此,FPGA所面对的市场也要比传统ASIC厂商看得更远一些。所以,赛灵思成为了率先提出Smarter System一词的芯片厂商。

从目标设计平台说开

这并不是赛灵思第一次提出业界领先的口号,记得在2009年时,Moshe就曾提出过目标设计平台(TDP)这一概念。起初,大家并不太了解目标设计平台,更不知道为什么一家芯片厂为何提出这么一个好像“无厘头”的词语。但随着时间的推移,大家似乎也逐步了解了这一词汇。

赛灵思的目标设计平台实际上是按照不同的系统应用,所提供的不同的开发板、开发环境、IP核、参考设计和FPGA子卡,使设计人员可以立即针对自己的应用环境,选择相应的开发组合。

笔者认为,从提出TDP开始,标志着赛灵思已经转型成以客户为导向的公司。而此次提出的Smarter System,包括smarter networks, smarter data centers, smarter vision, smarter factories, smarter energy等,Moshe表示,“这主要是由于我们的客户现在要构建的,是Smarter的系统。”

如何理解Smarter呢?赛灵思亚太区销售与市场副总裁杨飞以Smarter Networks为例,为大家介绍了Smarter的内涵。

   

    向Smarter网络扩展

“今天的网络和城市里塞车的情况有点类似。”杨飞表示,“这就需要我们用更加智能,也就是Smarter的网络来解决无论是有线或无线,以及移动宽带到网络里面等等需求所造成的网络带宽的需求。网络可以灵活的根据业务的需求去组织,是未来的一个发展方向。”

赛灵思的官方在一篇参考文献中给出了个形象的比喻:“试想有一个硅谷上班族需要每天从加州的利弗莫尔驾车到圣何塞,然后驶回。中途要跨越一个小山脉(大菠萝山脉)。跨越这个山脉有两条路可供选择:580号州际公路和84号加州州立高速。正常情况下州际公路要快一些,但在上班高峰时段往往会出现堵车,行驶缓慢。一旦发生交通事故,580号州际公路就还会封路。在这种情况下,84号高速路就是更好的选择。翻过山脉后,又有两条到圣何塞公路可供选择:680号州际公路和880号州际公路。

由于日间有大量交通流量通过州际580号、680号和880号,故它们往往出现严重拥塞。大多数驾驶员期望能够提高这些道路的通行能力。最“死板”的方法是增加行车道数量,这种方法过去未曾尝试过。但是旧金山湾区(San Francisco Bay Area),的土地价格昂贵,交通流量会随着通行能力的增大而增加。这对通信网络来说也是如此。一旦新容量被占用,又会出现网速缓慢。

增加道路通行能力有“Smarter”的方法。其一就是掌握交通状况,并采取应对措施。另一种智能交通管理的方法则是使用测速灯,限制速度相对较慢的车流进入高速车流,从而最大限度地减轻速度较慢车流造成的不利影响。第三种方法是利用实时交通信息。

系统设计人员正开始着眼类似的方法以提升通信网络系统的容量。固定路由系统正逐渐被软件定义网络(SDN)所取代。SDN能够在环境感知算法的基础上,智能地管理网络流量。这些算法除了考虑每一级可供网络使用的资源,还会考虑流量的优先级和服务水平协议(SLA)要求。无线领域此类“更智能化”网络设备的例子包括基于云的RAN(CRAN)和具备集中化基带处理功能的分布式天线。”——以上内容来自http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/0311/article_3321.html

为什么要把网络的智能性进一步提高呢?杨飞表示:“其中一个重要的理由,就是我们的客户的客户需求的变化,他们要考虑降低运营成本,同时需要将整个业务智能化。所以,我们会配合好我们的客户来完成升级改造。”

ALL Programmable与SmartCORE IP

去年,赛灵思在推出Vivado设计套件同时,提出了ALL Programmable概念。赛灵思公司亚太区销售总监林世兆曾说过,“FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这是赛灵思面向一个崭新的半导体时代而提出的创造性的概念,也是公司将全力以赴推进的产品和技术发展方向, 致力于让客户用更少的芯片打造更好的系统,而且速度更快。”

现在,为了配合软硬件可编程技术,同时也为了配合Smarter System,赛灵思特别打造了SmartCORE IP,这并不是赛灵思专门为某个市场推出的单一IP产品,而是赛灵思过去几年IP的积累,包括自主研发,同时也包括收购其他公司以获取相应领域的knowhow。据悉,赛灵思已经在芯片产品、IP开发和收购方面斥资逾10亿美元。

    
    赛灵思SmartCORE IP

杨飞以无线通信应用举例,“我们去年年底收购微波IP供应商Modelware,可以提供从BST到回程的无线算法专业能力,赛灵思通过微波来做回传,但是需要的带宽很高,所以我们需要提前准备好相关的IP及方案。”

此外,赛灵思两年前收购了专门解决光数据包和传输解决方案的Omiino,Nx100G+包处理的modelware,收发器厂商SARANCE,Linux操作系统供应商Petalogix。

当然,赛灵思的这些收购,并不意味着完全限制其他第三方合作伙伴,“我们愿意并且需要对整个IP技术加深了解,有利于我们制订下一代的产品及解决方案,给客户更多的选择。”杨飞表示。

“首先28nm器件的性能指标、规格程度到了临界点,我们认为真的能做系统级集成了。通过多年的投资、积累和收购之后,我们认为可以覆盖的层面是比较多的,我们所投入IP的成果达到了一个程度,我们可以来促成智能网络的发展。最近如果大家跟运营商和设备商有接触,可以了解到他们的确不断有架构上变革的需求,以满足整个业务的变化,我们提供的IP通过多年的积累和最近两年的投资之后,已经有了更丰富的储备,我们从网络宏观的角度来考虑投资最优先做哪一些,还有哪一些不去做,我们通过这样的思考来做这样的投入,所以我们就认为我们有这样的结果。是有足够的IP去满足更智能Smarter网络的需求。不是说只把老的东西重新打包,而是通过更多的投入和优先的筛选之后变成一个组合提供给客户。”杨飞说道。

给客户多一种选择

大概从65nm时代,FPGA厂商就提出了要替换ASIC的口号,那么时至今日,二者之争如何了呢?

“我认为我们现在取代ASIC的步伐比过去要快得多,因为这些芯片的功能是上两代产品所不具备的。此外,ASIC领域往往都有EDA产业的支持,而现在我们拥有了Vivado开发环境,可以为开发者提供类似ASIC的用户体验,设计类似于ASIC的性能水平及效率的FPGA产品。以及,我们开发了SmartCORE IP,可以使我们抢占更多的ASSP市场。现在,除非有巨大的需求,ASIC和ASSP的工艺节点已落后于FPGA。综上所述,我们的产品已开始取代ASIC及ASSP市场,并且取代ASSP市场的速度要大于取代ASIC。”CEO Moshe表示。

此外,赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson最近发表博客,称越来越多的整机商选择Zynq作为其主处理器。比如安捷伦近期宣布在其新一代Fusion HPLC(高效液相色谱)仪表系列中采用赛灵思Zynq-7000平台,新系列产品将取代公司现有的1200系列HPLC。

而关于Agilent的这一转变,Steve Leivson有特别多要说的,他写道:“针对安捷伦的新一代HPLC仪表模块,Fusion设计团队将新设计集成到同一芯片上:也就是带有双处理器的赛灵思Zynq-7000系列的一款产品。设计团队对当前HPLC仪表系列固件和VHDL硬件设计的大部分均实现了再利用。起初,新设计只使用Zynq All Programmable Soc的一个片上ARM处理器,不过Fusion设计团队认为Zynq-7000 SoC上的第二个ARM处理器的更多处理资源也能发挥很大作用。因为种种原因,这种单芯片技术的软/硬件可重编程功能的结合为安捷伦设计团队带来了巨大竞争优势,ARM网站博客介绍了具体情况。虽然安捷伦这个例子讲的是分析仪表应用领域,但同样的情况也适用于日常大多数市场。特别是在通信、网络和数据中心市场上这种情况尤为明显。随着通信速率的提升,上述市场不断需要最先进的芯片生产工艺,从而实现所需的性能。但是,设计成本快速提升,细分市场越来越小而且快速增加,这些压力同样存在,再加上快速变化的标准也是市场的基本现象,因此ASIC和ASSP解决方案在经济上越来越没有吸引力了。软硬件All Programmable解决方案则越来越具吸引力。”——以上内容摘自:http://forums.xilinx.com/t5/%E7%BB%BC%E5%90%88%E6%8A%80%E6%9C%AF%E8%AE%A8%E8%AE%BA/ASIC%E9%83%BD%E5%8E%BB%E5%93%AA%E5%84%BF%E4%BA%86/td-p/302457

当然,ASIC数量减少,还有一个原因,就是ASIC本身的技术进步,使多个ASIC、处理器以及其他器件进一步集成至SoC。

那么ASSP们目前的境况怎么样呢?以杨飞给出的数据来看,“很不好。”

“十年前、二十年前的时候,在通信领域里设备商众多,半导体ASIC及ASSP供应商也比较多,不过随着设备商的不断整合,半导体厂商也减少到不足20家。”杨飞分析道,“首要原因是设备商的集中整合,造成了商用套片公司客户群的缩窄。而且不光是客户群的缩窄,厂商本身设计挑战也在不断提高着,尽管28nm工艺节点已完全成熟,但开发一个器件的成本仍超过千万美元。所以如果一旦有设备商弃用宣布不用它的产品,马上由不亏损变成亏损。这个行业现在就是这么极端的一个地步。”

   

    ASSP厂商窘况

“现在并不是我们说要取代ASSP及ASIC,更多时候是客户要求我们提供可以与ASSP相媲美的产品。”杨飞表示,“首先来说,客户不愿意大家所使用的产品毫无差异化,比如我是一家设备商,同芯片公司合作设计生产出一个套片,半年后,因为商业模式的问题,这个套片最终还是会卖给我的竞争对手,等于我的对手可以用我的设想来同我竞争。另外,客户需要的是稳定的供应周期,因此对于部分ASSP未来的不确定性,客户也会考虑FPGA芯片。”

目前,在赛灵思通信领域的大客户中,ASIC/ASSP的替换率已达到了40%。

杨飞总结道:“我们并不是会完全取代ASIC及ASSP,只是为客户提供了更多的选择权,相信随着技术的进步,客户的接受度也会越来越高,这将加速我们All Programmable愿望的实现。”

关键字:赛灵思  Smarter

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/0407/article_3338.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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