抢先为3D FPGA铺路 Altera阐释选择英特尔代工三大理由

2013-03-28 23:58:32来源: 21ic 关键字:3D  FPGA  英特尔
   

日前,Altera发布了和Intel就14nm产品的代工合作新闻,该新闻已经发布,引起了业界多方议论。不过很遗憾,由于英特尔半导体产业界的特殊地位,更多专家都是从英特尔的视角观察。因此,Altera国际市场部总监李俭特别接受媒体的采访,一方面从Altera方面解读该新闻,另外也重点声明Altera下一代产品线继续使用TSMC的20SoC工艺。

Intel 14nm工艺的特别之处

随着半导体技术的不断演进,沟道宽度越来越窄,平面化的CMOS工艺已无法满足摩尔定律的需求,在此情况下,3D 工艺应运而生。截至目前,采用英特尔三栅极22nm制程的CPU已经出货超过了一亿颗。

李俭表示,和英特尔合作,首先是考虑其作为三栅极技术的开拓者,无论在功耗、密度和性能等方面,Intel都有着无以伦比的优势。第二,则是英特尔的工艺水平已日趋成熟,英特尔已于22nm全面采用三栅极技术,而竞争对手基本都在14nm制程时采用该技术,因此相对来说,Intel的风险会更小。第三,李俭认为Intel不单单是半导体工艺提供商,更重要的是其良好的生态系统,借由该生态系统,Altera可以和Intel更快的推出新产品新技术。

李俭表示,Altera与Intel的合作属于强强联合,一方面Intel的三栅极技术可以给FPGA产业带来前所未有的高端产品,而对于Intel来说,为Altera代工则更加充分证明了其三栅极工艺的特殊性。

Altera独享14nm Trigate,Xilinx何去何从?

特别的,李俭强调,Altera与Intel签署了排他性协议,这也就意味着其最大竞争对手赛灵思无法选择Intel的14nm三栅极技术,这势必会影响赛灵思在下下代产品线上的布局。

李俭表示,对于此前采用平面FPGA的工艺,尽管每次工艺的改变都会使芯片在功耗和性能方面有所改进,但能够引入的决定性差异越来越小。但如果从20nm到14nm 三栅极工艺,性能和效率则可以跃升四、五倍之多。

“可以说采用了三栅极技术以后,半导体工艺对于FPGA性能的提升又成为了一个非常重要的因素。”

不过,李俭同时也表示,“芯片好与不好不是完全由半导体工艺来决定,包括收发器、开发环境等会是影响产品的重要因素。”

因此,尽管缺乏Intel工艺的支持,赛灵思只要把握住其他几个方面,仍然能推出拥有极强市场竞争力的高端FPGA,而且其他代工厂也会陆续推出FinFET结构产品。“目前业界普遍认为Intel在半导体工艺上领先对手两到四年。”李俭说。

Altera基本完成20nm与14nm产品蓝图

目前Altera 20nm产品和14nm产品线的蓝图都已初现端倪,那么公司将如何规划高端产品线?实际上根据李俭公布的产品蓝图,20SoC工艺在2013年年底之前会有样片,而英特尔尽管2013年底会推出14nm三栅极样片,但可以肯定的是,率先使用该技术的将是Intel自己,李俭则预计Altera的14nm三栅极FPGA样片会在2014年下半年发布。

谈及与TSMC的合作,李俭表示就目前20nm工艺制程来说,TSMC的20SoC性价比还是最好的,所以我们会继续与TSMC保持合作,推出基于20nm的高性能产品。

关于未来14nm时代,对于FPGA产业的畅想,李俭表示:“一直以来,Altera的宗旨都是推出能够满足客户需求的产品,因此我们不断的提高产品的集成度,不断的缩减产品的功耗及设计周期,利用14nm三栅极工艺,我们可以把收发器、DSP、CPU等不同功能模块、不同技术的产品都集成进FPGA中。此外,以前由于功耗限制,业界从未有一款上GHz的FPGA,而引入14nm三栅极后,FPGA可以很容易的突破1GHz的频率。总而言之,14nm三栅极技术可以令我们的平台达到无法想象的强大。”

关键字:3D  FPGA  英特尔

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/0328/article_3332.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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