赛灵思宣布2013年2季度20nm芯片tapeout

2013-01-31 10:20:41来源: EEWORLD

据报道,赛灵思公司日前宣布,其首颗20nm芯片预计于2季度tapeout,将采用TSMC 20SOC工艺制程。
公司表示,“赛灵思预计今年就可以为重要战略客户提供样片,以便他们能够提前导入下一代应用中。”而现在,公司正与前十大客户进行20nm架构的评估与实施。

同时,Xilinx的Vivado开发设计套件,也将于2013年三月的版本中添加对20nm的支持。

“在20nm时代,综合及实现的时间将减少4倍,功耗降低50%,同时性能提升了三倍。”

“赛灵思从28nm迁移至20nm,领先了对手整整一代。”赛灵思公司高级副总裁Victor Peng表示。

“自2012年11月开始,赛灵思就在积极地与战略性客户密切地进行早期设计工作,同时随着新工具的启动,双方的设计合作将增长的更快。”

关键字:赛灵思  20nm  FPGA

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/0131/article_3302.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
赛灵思
20nm
FPGA

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved