赛灵思宣布2013年2季度20nm芯片tapeout

2013-01-31 10:20:41来源: EEWORLD 关键字:赛灵思  20nm  FPGA

据报道,赛灵思公司日前宣布,其首颗20nm芯片预计于2季度tapeout,将采用TSMC 20SOC工艺制程。
公司表示,“赛灵思预计今年就可以为重要战略客户提供样片,以便他们能够提前导入下一代应用中。”而现在,公司正与前十大客户进行20nm架构的评估与实施。

同时,Xilinx的Vivado开发设计套件,也将于2013年三月的版本中添加对20nm的支持。

“在20nm时代,综合及实现的时间将减少4倍,功耗降低50%,同时性能提升了三倍。”

“赛灵思从28nm迁移至20nm,领先了对手整整一代。”赛灵思公司高级副总裁Victor Peng表示。

“自2012年11月开始,赛灵思就在积极地与战略性客户密切地进行早期设计工作,同时随着新工具的启动,双方的设计合作将增长的更快。”

关键字:赛灵思  20nm  FPGA

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/0131/article_3302.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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