Xilinx 20nm产品细节揭秘 抢占20nm FPGA制高点

2013-01-27 16:49:51来源: 21ic
   

    前不久,赛灵思(Xilinx)发表其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。赛灵思公司全球高级副总裁,亚太区执行总裁汤立人表示,Xilinx在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件“协同优化”。

据汤立人介绍, 在28 nm 产品阶段, Xilinx 在2011 年第一季度首家发售了该工艺的FPGA ,其存储、XCVR 、DSP 性能和集成技术领先了一代( 较上一代提升1 . 2 倍~ 2 倍) , 功耗比竞争对手降低25 % ~50 % ; 2011 年第四季度, Xilinx 首家发售了AllProgrammable SoC(ZYNQ),比竞争对手早了一年,同时,Xilinx首家发售了其All Programmable3D IC,到2012年第二季度,该器件无论在原型设计还是有线通信方面均已大批量产,而竞争对手的类似芯片当时还处在芯片测试阶段。

Xilinx在28nm制程上另一个重要的变革是在2012年第二季度推出了针对未来十年All Programmable器件的开发平台Vivado , 目前30 % 的28 nm FPGA 和100% 的3D IC 在使用该平台进行开发。“与之前的设计环境相比,Vivado将集成阶段的设计、集成和验证的时间周期从月减少到周,将实现阶段的规划、修改和完成的时间周期同样由月降低到周,”汤立人说,“通过Vivado的优化,QoR提升了20%。”

那么, 究竟在20 nm 制程上,Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势?首先,下一代的8系列All ProgrammableFPGA的性能提高了2倍,功耗降低50%,集成度提高了1.5倍~2倍。新一代FPGA 架构的提升可将资源利用率提高到90%以上,而针对布线能力进行精心优化的算法则可将设计收敛加快4倍。新一代FPGA针对系统优化的高速收发器具有第二代自适应均衡、低抖动特性,而且功耗最低,此外,FPGA中的存储带宽提高了两倍,并且大幅提升了数字信号处理和内置存储器的性能。这些器件可用于Nx 10G/40G有线网络、LTEA无线网络的无线L1基带协处理,以及下一代系统加速与连接功能等应用。同时,在20nm制程上,Xilinx目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术,以及下一代的FPGA技术。

第二代All Programmable 3DIC将提供同构和异构两种配置,新的3D IC采用二级3D互联,提供业界标准接口, 芯片间带宽提高了5倍。其逻辑容量扩大1.5倍~2倍,收发器带宽提高4倍,3D IC内广泛集成的内存与Interlaken连接功能、流量管理和数据包处理IP完美的结合在一起。新一代器件采用协同优化设计工具,并通过增强型高度可扩展的算法、芯片内与芯片间路由功能以及自动设计收敛将集成度提高了两倍。第二代3D IC适用于Nx100G/400G智能网络、机架顶部数据中心交换器和集成度最高的ASIC原型设计等应用。

在第二代All ProgrammableSoC方面,采用了异构处理内核和FPGA混合架构,增加了处理系统和FPGA架构间的带宽,以加速关键处理功能。新SoC 提供了新一代I /O、收发器和DDR内存接口功能,并提供了新一代模块级功耗优化,以及先进的SoC级电源管理功能,并在ARM TechCon 2012大会上宣布的重大提升的基础上进一步增强了安全性。新的SoC 可用于汽车、工业、科学、医疗等应用的异构无线网络射频、基带加速与回程、数据中心安全设备和嵌入式视觉等高增长应用。

汤立人表示,Vivado设计套件将针对20nm产品系列进一步协同优化, 设计人员可以将LUT 利用率提升20%,性能提升3个速度等级,功耗降低35%。此外,通过更快的分层规划、分析布局布线引擎以及快速增量式工程变更通知单(ECO)支持,使整个设计生产力提升4倍。在配合C设计流程使用时,验证运行时间缩短至原来的1/100以下,而且利用Vivado 的IP集成器和封装器实现IP重用可将集成速度加快4倍~5倍。

据悉,Xilinx正同战略客户在20nm FPGA方面开展积极协作,并让客户有限度地参与产品定义与技术相关文件的环节。

关键字:Xilinx  20nm

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/0127/article_3299.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Xilinx
20nm

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved