赛灵思的2012:巩固28nm 遥望20nm

2012-11-19 17:29:54来源: EEWORLD

“未来FPGA的竞争不会是单纯的工艺竞争,而是架构、集成功能、开发环境、生态系统的全方位竞争。”汤立人表示。

2012年对于赛灵思亚太区执行总裁汤立人来说,是极其忙碌的一年。除了赛灵思本身事务繁忙之外,其还受邀在全球出席各种各样的技术研讨会,不过和其他厂商花钱进行主题演讲不同,汤立人出访的很多费用都是由邀请方提供,这一切都源于赛灵思在业界的创新。

2010年,赛灵思联合TSMC共同推出SSI(堆叠硅片互联技术),在此之前,从来没有一家公司实现过堆叠硅片互联。今年,采用28nm SSI技术的2000T正式量产,这款包含68亿个晶体管,200万等效逻辑电路的“怪兽”,以全新的密度、带宽和功耗优势,革命性地超越了摩尔定律。尽管该产品价格不菲,但仍然有不少客户使用,包括很多中国客户。“客户现在重点要考虑的是价值而不只是价钱。”汤立人表示。

同时,关于HPL工艺,汤立人表示:“TSMC在28nm有N种工艺,包括HP、LP、HPL、HPM等,但到了20nm,由于开发难度、成本、客户数量等因素,TSMC将只考虑基于HPL后续开发的20nmSoC工艺,这样赛灵思就会很容易的过渡到20nm技术上。”

除了摩尔定律工艺技术的领先,在系统级方案上,赛灵思也力求抢先一步。2011年,作为最早将ARM Cortex-A9内核引入FPGA的厂商,赛灵思现在所面对的是号称百亿市场规模的嵌入式市场。2012年,伴随着Zynq的量产,烦恼也随之而来。 “现在Zynq的应用扩展的非常迅速,单凭我们一家已经做不过来了。”尽管赛灵思从ARM挖过来几名专家进行市场拓展,但更多时候还是和代理商一起以及广泛的生态合作伙伴一起,进行客户培养、挖掘等工作。

除此之外,赛灵思彻底改变了自己的开发环境,由ISE转为Vivado,更加强调了All Programmable概念—软件、硬件及I/O全面可编程。“在Vivado设计环境下,客户可以先做软件开发,再做硬件布局布线,加速了产品的上市周期。同时在Vivado的算法下,计算机执行效率更快,客户的生产力得以进一步提高。”汤立人表示。

汤立人透露,赛灵思在20nm时将继续变革,不过具体计划要等到2013年发布,但其强调28nm仍将是赛灵思近几年最重要的市场,暂时不会过早的进入20nm产品推广期。

“未来FPGA的竞争不会是单纯的工艺竞争,而是架构、集成功能、开发环境、生态系统的全方位竞争。”汤立人表示。

关键字:赛灵思

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/1119/article_3253.html
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