Altera介绍下一代20nm产品创新技术细节

2012-11-04 14:24:07来源: 21ic
   

    不久前,Altera公司公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,通过在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新,支持更强大的混合系统架构的开发。日前,Altera公司资深副总裁首席技术官Misha Burich博士专程来到北京,详细介绍了创新技术的细节。

据Misha Burich博士介绍,Altera的20nm混合系统架构包括40-Gbps收发器技术、下一代精度可调数字信号处理(DSP)模块体系结构以提供高达5 TFLOP(每秒5万亿次浮点运算)的IEEE 754标准浮点运算性能、异质混合3D IC技术即通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy ASIC,或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。

20nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新,包括自适应电压调整、可编程功耗技术、以及工艺技术优化等,使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。异质混合20nm系统的开发通过全功能高级设计环境得以实现,这一设计环境包括系统集成工具(Qsys)、基于C的设计工具(OpenCL™)以及DSP开发软件(DSP Builder)。Altera持续关注通过增强其开发工具以在20nm实现业界最快的编译时间,来提高设计人员的效能。

值得注意的是,Altera是业界唯一能够在一个器件中集成FPGA和ASIC的公司。Altera下一代器件采用TSMC的20nm工艺技术和业界最高的系统集成度,并包括硬核ARM处理器子系统。20nm 片上系统(SoC) FPGA为客户提供了从28-nm到20nm的软件移植途径,同时将处理器子系统的性能提高了50%。

关键字:Altera  20nm  产品创新技术细节

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/1104/article_3228.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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