TI 简化多核编程:德州仪器推出最新多核评估板

2012-08-04 18:11:59来源: 21ic
  
21IC讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM),进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合,能够以更小的封装低功耗下实现实时高性能,确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。如欲了解更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn。
 
TI 多核处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出:“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程,实现更高的可用性。随着最新低价格 C665x EVM 的推出,我们将不断推动我们的 KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展,帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”
1.jpg
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款 EVM 都包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型开发环境以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外,TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器,而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2,可实现更快的程序加载与便携应用。
 
TI C665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性,支持电池与接口供电等低功耗能源,从而可推动革命性突破产品的发展。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 内核,性能高达 80 GMAC 和 40 GFLOP,而 C6655 与 C6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下,C6657、C6655 与 C6654 的功率数分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外,TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器,是各种高性能便携式应用的理想选择。
 
TI 多核帮助实现更多应用:
订购 TMDSEVM6657L :www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es1-cn与 TMDSEVM6657LE: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es2-cn;
了解有关 TI C665x 多核处理器的更多详情:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn ;
阅读 TI C665x 产品公告:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn与白皮书:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn;
观看 TI C665x 概览视频:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v1-cn与专家咨询系列短片:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn;
通过 TI E2E™ 社区与多核产品园地与工程师及 TI 专家交流:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e-cn;
 
嵌入式及机械视觉帮助实现更多应用:
阅读 TI 白皮书:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn;
观看 TI 专家咨询视频:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn;
通过多核产品园地与 TI 专家交流:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn。
 
 
TI 在线技术支持社区
 欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流,咨询问题并帮助解决技术难题:www.deyisupport.com。
 
关于 TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台,可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构,因为它能够在多核器件中为每个内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多详情:www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn 。

关键字:TI  简化多核编  多核评估板

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/0804/article_3096.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
TI
简化多核编
多核评估板

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved