Altera CTO谈工艺与FPGA发展

2012-05-25 16:44:31来源: EEWORLD

Altera CTO Misha Burich日前第一次接受了中国媒体的访问,谈及了包括3D,FPGA代工以及工艺对于未来FPGA发展的影响等问题。

关于3D与2.5D

对于3D与2.5D芯片的区别,Misha认为3D技术使通过不同的裸片堆叠形成的,每个Die上都有晶体管,而现在的2.5D芯片是通过衬底互连,并不算严格意义上的3D芯片(比如Altera采用的TSMC的Cowos技术)。不过Misha也强调,由于从真实的可量产情况来看,2.5D的实现难度比3D小一些,并且其认为最早采用3D芯片技术的可能是存储器类的公司而不是FPGA。

当然除了和TSMC的合作,Altera与IMEC也有合作,意在研发下一代3D芯片,当然TSMC也是IMEC的合作伙伴,Misha表示“由于3D芯片的复杂性和特殊性,需要几家机构共同完成。”

关于FPGA代工

至今,英特尔已经为三家Fabless公司代工,其中有两家为FPGA公司,Misha并不认为这会对Altera造成任何威胁。首先,FPGA并不完全是工艺主导的,还需要考虑IP,产能,货期,开发工具,支持等多方面,“英特尔并不是专门的Foundry公司,因此他们的服务比TSMC差很多。”

“而且TSMC已经公开了他们的20nm计划,我相信不久我们也会配合推出新品。”Misha补充道。

Misha同时表示,FPGA并不是一味地追求更高的节点技术,只会在高端器件上紧随工艺前进的脚步,而对于低成本的芯片来说,成熟的工艺可以拥有更好的价格。

关键字:altera  工艺  发展

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/0525/article_2950.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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