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Altera CTO Misha:硅片融合时代需要哪些技术

2012-05-25 10:50:02来源: EEWORLD 关键字:Altera  CTO  硅片融合

    近日,Altera资深副总裁,首席技术官Misha Burich访华。虽然这不是Misha第一次来中国,但却是他第一次面对国内媒体。Misha做了《硅片融合时代的FPGA》的主题发言,以下是其主题演讲中的对于未来硅片融合时代都需要哪些技术支撑?

    以下文字整理来自Misha发言:

    硅片融合的时代,对于处理器来讲,是在不断发展的,从最早的单核CPU,到多核CPU,独立的硬件加速器,甚至是超级多核产品,构成极其复杂的系统,这时候可能现有的方案就不够了。

   

    在这样一个复杂的应用需求下,Altera开发了OpenCL on FPGA,过去OpenCL都是给GPU用的,但其实用OpenCL on FPGA,同样的性能上面,功耗要比GPU小很多,比如这张图上面,标准C编译器给X86,同时FPGA做SOF加速。

    再来看3-D封装,这项技术可以把不同的芯片或不同的技术放到一个封装上,这同样是硅片融合,其实Altera在3D技术上面,我们已经研究了有好几年时间,这个是未来硅片融合一个发展的趋势。

    所以最近Altera跟TSMC合作,显示了我们在3D技术方面的一个实际的能力。其实我们最近发布的是一个2.5D的芯片,这是一个测试样片,跟TSMC合作的。它的一个技术叫做芯片晶圆沉底的一个技术,COWOS。在同同一个衬底上,有Altera的Die,同时并行放置着另外一个管芯,通过衬底将两个管芯互连,这就是我们的2.5D技术。

    除了与TSMC合作之外,我们跟IMEC也有合作,专门研发3D技术,实际上。

    我们Altera作为FPGA的供应商,我们一直在不断地扩展我们新的市场。在硅片融合的时代到来的时候,我们是希望在这个时代有一个更快速的发展。所以会看到通过硅片融合我们把这个处理器放到FPGA里面,把DSP放进来,把ASSP放进来,这样的话,给到我们的一个芯片更低的功耗,更高的功效,还有就是我们能够在新的领域有更多,更大的成长。

    通过一些支撑技术,比如说3D,Open CL,我们可以使到客户真正地把硅片融合的技术用起来。

关键字:Altera  CTO  硅片融合

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/0525/article_2947.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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